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朗迅科技

集成电路测试技术及服务提供商

  • 最新轮次C
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2022-07-26

企业简要

朗迅科技于2010年5月成立,主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务,为我国顶级行业客户提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境,建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站,并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。

工商信息显示,杭州朗迅科技股份有限公司法定代表人为徐振, 成立于2010-05-14,注册资本4292.16万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢(南)5楼E5029室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B+轮
2022-02-22
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2021-12-01
融资金额未披露