绵存科技

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：绵存（浙江）科技有限公司（简称：绵存科技），成立时间2021年4月8日，所在地浙江嘉兴市；注册资本1486.22万元，实缴资本1266.67万元，统一社会信用代码91330402MA2JGRC13J，法定代表人李晓强；经营范围涵盖软件开发、集成电路芯片设计及服务、电子设备制造、技术服务推广、货物及技术进出口等，含计算机信息系统安全专用产品销售许可类业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体、计算机通信和其他电子设备制造业，核心业务为软件开发与智能系统集成，覆盖新一代信息技术、物联网、新材料、企业IT服务等多个领域。
• 资本轨迹：累计完成4次融资，累计披露融资金额未披露；最近一轮融资为2026年1月5日的B+轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴

• 2026年01月05日：B+轮，金额未披露，投资方：九智资本
• 2025年08月15日：B轮，金额未披露，投资方：浙商创投
• 2022年06月20日：A轮，金额未披露，投资方：嘉睿投资
• 2021年12月03日：PreA轮，金额未披露，投资方：浙华投资
• 资金用途：全轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 企业规模：现有员工人数小于50人，为存续小微企业、高新技术企业
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为产品销售+技术服务；核心竞争力为已取得高新技术企业资质，业务覆盖芯片设计、软件开发、物联网等多个高景气硬科技赛道，已完成多轮知名机构投资背书

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体+新一代信息技术+物联网+新材料复合赛道，行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：国内多地出台半导体产业扶持政策，包括苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对集成电路、芯片领域企业给予研发补贴、金融支持、人才补贴、上市培育等多维度扶持，芯片半导体赛道整体政策利好明确，企业作为高新技术类芯片相关企业可享受对应产业政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：已完成4轮知名机构融资加持，拥有高新技术企业资质，业务覆盖芯片、软件、物联网等多个高景气赛道
• 关键挑战：核心经营数据未公开，团队背景未披露，面临芯片半导体行业技术迭代快、市场竞争激烈的压力
• 未来潜力：长期受益于全国芯片半导体产业政策红利，赛道市场需求增长空间充足