新硅半导体

上海新硅聚合半导体有限公司是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。

工商信息显示，上海新硅聚合半导体有限公司法定代表人为李炜， 成立于2020-12-22，注册资本44680.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区。

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