亿铸科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称苏州亿铸智能科技有限公司（简称：亿铸科技），成立时间2020年6月8日，所在地江苏苏州市；注册资本1979.72万人民币，统一社会信用代码91310104MA1FRL3P0M，法定代表人DAPENG XIONG；经营范围涵盖人工智能应用软件开发、集成电路设计制造销售、技术进出口等业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体、人工智能，核心业务为全球首家基于存算一体创新架构，结合新型存储器ReRAM，面向数据中心、云计算、自动驾驶、边缘计算等场景研发高性价比、高能效比的新一代AI大算力芯片。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3.63亿人民币，融资次数5次；最近一轮融资为2025年10月29日B+轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年10月29日 B+轮：金额未披露，投资方为农银国际、兴湘资本、盈科值得、合鼎共资本；资金用途为加大研发投入，持续深化与产业链伙伴的合作，共同构建开放共赢的AI算力生态。
• 2024年5月11日 B轮：金额超1亿人民币，投资方为Prosperity7 Ventures、行至资本、盛视科技、个人投资者。
• 2023年8月15日 A轮：金额未披露，投资方为英飞尼迪资本、招商启航、隆湫资本、君益基金、新微资本。
• 2022年10月19日 PreA轮：金额超1亿人民币，投资方为隆湫资本；资金用途为芯片研发及商业化。
• 2021年12月4日 天使轮：金额1.03亿人民币，投资方为中科创星、联想之星、汇芯投资。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：熊大鹏，芯片产业资深从业者，拥有深厚的产业经验与资源整合能力。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：核心团队兼具技术前瞻性与工程落地能力，适配存算一体AI芯片从技术研发到商业化落地的全链路发展需求。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为AI大算力芯片研发与销售；核心竞争力为全球首个将ReRAM存储器与存算一体架构结合的企业，率先提出存算一体超异构技术路径，已点亮POC芯片，能效比超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上，可有效突破“存储墙”“能耗墙”“编译墙”三大行业技术瓶颈。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为存算一体AI大算力芯片，属于AI+半导体核心赛道，当前AI大模型推理算力需求爆发，降本需求迫切，存算一体技术市场空间广阔，行业处于快速成长期。
• 政策支持：落地苏州可享受《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》政策红利，存算一体芯片属于当地重点支持方向，企业可申请研发补贴、流片支持、人才补贴、金融扶持等多维度政策支持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内存算一体AI大算力赛道先行者，能效比技术优势显著，累计融资3.63亿人民币，资本认可度高，技术路径适配AI算力降本核心需求。
• 关键挑战：存算一体芯片商业化落地仍处于推进阶段，需面对传统架构AI芯片厂商的市场竞争。
• 未来潜力：长期受益于AI算力需求爆发的行业红利，叠加苏州地方AI芯片产业政策支持，具备广阔的商业化成长空间。