亿铸科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：苏州亿铸智能科技有限公司（简称：亿铸科技），成立时间2020年6月8日，所在地江苏苏州市；工商登记关键信息：注册资本1979.72万元，统一社会信用代码91310104MA1FRL3P0M，法定代表人DAPENG XIONG；经营范围：涵盖人工智能应用软件开发、集成电路设计/制造/销售、芯片相关技术研发推广、货物及技术进出口等，除依法须经批准的项目外凭营业执照自主开展经营活动。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为全球首家基于存算一体创新架构，结合新型存储器ReRAM，面向数据中心、云计算、自动驾驶、边缘计算等场景研发高性价比、高能效比的新一代AI大算力芯片。
• 资本轨迹：累计融资金额3.63亿元，融资次数5次；最近一轮融资为B+轮，金额未披露，日期2025年10月29日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）
  • 2025年10月29日：B+轮，金额未披露，投资方为农银国际
  • 2024年5月11日：B轮，金额超1亿人民币，投资方为Prosperity7 Ventures、行至资本、盛视科技、个人投资者
  • 2023年8月15日：A轮，金额未披露，投资方为英飞尼迪资本、招商启航、隆湫资本、君益基金、新微资本
  • 2022年10月19日：PreA轮，金额超1亿人民币，投资方为隆湫资本
  • 2021年12月4日：天使轮，金额1.03亿人民币，投资方为中科创星、联想之星、汇芯投资
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为AI大算力芯片研发及销售；核心竞争力为全球首家将ReRAM新型存储器与存算一体架构结合的AI算力芯片企业，已点亮基于忆阻器ReRAM的存算一体AI大算力POC芯片，能效比经第三方验证超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上，2023年率先提出“存算一体超异构架构”技术路径，曾入选芯东西·2022中国AI芯片企业50强。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI存算一体算力芯片赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：地方政策为《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》；政策与业务契合点：存算一体芯片被列为苏州市AI芯片产业重点支持方向，企业可享受空间保障、人才引进补贴、核心技术攻关最高1000万元支持、上市培育、集成电路税收优惠等多维度政策扶持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内存算一体AI算力芯片赛道先行者，技术路径首创性突出，已验证产品能效比超出传统架构10倍以上，累计融资3.63亿元资金储备充足。
• 关键挑战：AI算力芯片赛道竞争激烈，产品量产落地及商业化拓展仍需持续推进。
• 未来潜力：长期受益于苏州本地AI芯片产业专项政策红利，下游AI大算力需求持续爆发背景下市场增长空间广阔。