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圆周率半导体
电路板产品研发生产商
- 最新轮次B轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2023-01-16
企业简要
圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021年4月，注册资本2500万元，坐落于江苏省南通市高新区，是一家集研发，设计，制造和组装一体化的高科技型企业，专业生产和研发ATE、MLO、HDI和IC载板等电路板产品，一期办公生产占地面积为5,800m2，已投资1.5亿元，预计总投资金额超过60亿元。
工商信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司法定代表人为周明， 成立于2021-04-27，注册资本3231.68万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为仪器仪表制造业， 注册地址位于南通高新区康富路898号。
数据来源: 公开资料整理