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芯炽科技

高性能模拟电路芯片设计销售服务商

  • 最新轮次B
  • 融资金额超亿人民币
  • 融资时间2023-12-29

企业简要

芯炽集团是一家专注高端模拟集成电路研发和应用的设计公司,并在上海和苏州设立研发中心。公司创始团队与核心技术骨干来自于国际一流设计和制造公司,精通工艺、模型、PDK、高性能IP和各类电路设计,具有丰富的产品研发和量产经验。公司研发实力雄厚,产品种类齐全,包括各类模数转换器、数模转换器、运算放大器、接口芯片、时钟芯片、电源管理和射频芯片等,涵盖消费、工业和车规等不同等级,可广泛用于智能汽车、新能源、工业控制、仪器仪表、医疗电子、消费类电子等领域。此外,针对客户的特殊技术和产品需求,可提供定制化技术服务。

工商信息显示,上海芯炽科技集团有限公司法定代表人为吴光林, 成立于2020-07-13,注册资本2751.97万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区峨山路91弄20号1幢第7层连廊单元及第8层北塔01单元和北塔02单元。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2023-12-29
融资金额超亿人民币
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A轮
2021-10-21
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使轮
2021-08-18
融资金额未披露
涉及机构
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