芯炽科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：上海芯炽科技集团有限公司（简称：芯炽科技），成立时间2020年7月13日，所在地上海。工商登记：注册资本2751.97万元，统一社会信用代码91440400MA550D911P，法定代表人吴光林。经营范围：技术服务、技术开发、集成电路设计、销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体。核心业务为高性能模拟电路芯片设计销售，专注于模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）等产品，应用于汽车、能源、工业、医疗等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.30亿元，融资次数3次。最近一轮融资为B轮，金额超亿人民币，日期2023年12月29日，投资方包括上海自贸区基金、临芯投资等。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（B轮）：金额超亿人民币，投资方上海自贸区基金、临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资、惠友投资，日期2023年12月29日。资金用途：主要用于研发团队建设、核心技术攻关及新产品研发和量产。（来源：投资界，2024-01-02）
• 早期融资：2021年10月21日A轮（金额未披露），投资方惠友投资、武岳峰科创、达晨财智、吉富创投、海望资本；2021年8月18日天使轮（金额未披露），投资方金雨茂物、达泰资本。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露具体姓名。创始团队与核心技术骨干来自国际一流设计和制造公司，具备丰富的模拟集成电路研发能力及量产经验。
• 关键成员：未提及具体姓名及职位。
• 团队互补性：团队在工艺、模型、PDK、高性能IP和各类电路设计方面拥有深厚技术积累，量产经验丰富，技术+量产双优势，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售。核心竞争力：已成功量产近百款产品，包括高速高精度ADC/DAC等，推出基于MIPI-APHY协议的串行器/解串器，进入多家行业龙头供应链，在国产高端模拟集成电路设计企业中具备竞争力。（来源：投资界，2024-01-02）

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为高性能模拟芯片，属于芯片半导体行业。市场空间未披露，行业处于成长期。国产替代需求旺盛，新能源汽车、工业控制等下游需求推动。
• 政策支持：虽然芯炽科技位于上海，但多地出台芯片产业扶持政策。例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》对AI芯片企业给予流片补贴、研发支持（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对设计企业提供MPW流片补贴等（来源：珠海市人民政府，2024-08-15）。这些政策间接利好芯片设计企业。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚，已量产近百款高性能模拟芯片，产品矩阵丰富，进入多家龙头供应链。
• 关键挑战：高端模拟芯片市场竞争激烈，与国际巨头存在差距，需持续投入研发。
• 未来潜力：受益于国产芯片自主可控政策及新能源汽车、工业自动化等领域需求增长，成长空间大。