共模半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：共模半导体技术（苏州）有限公司（简称：共模半导体），成立时间2021年2月，所在地江苏苏州工业园区，工商登记信息如下：
• 注册资本670.17万元，统一社会信用代码91320594MA256EPQ83，法定代表人何捷；
• 经营范围：许可项目为货物进出口、技术进出口；一般项目为技术服务、技术开发、集成电路芯片设计及销售、电子产品销售等；
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务是高性能模拟芯片的研发与销售，覆盖电源管理、信号链等产品线，应用于工业、汽车、医疗、通信等国产替代需求强的领域；
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.30亿元，融资次数3次；最近一轮为A+轮，金额未披露，日期2024年7月8日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按最新→早期）：
• 最新融资：A+轮（金额：未披露），投资方冯源资本，日期2024年7月8日；
• 早期融资：A轮（金额：近1亿元），投资方包括顺融资本、海望资本、湖杉资本、冯源资本、武岳峰科创、元禾控股、得彼投资等，日期2023年8月16日；
• Pre-A轮（金额：数千万人民币），投资方包括苏州园区科创基金、元禾控股、武岳峰科创、苏州科创投、得彼投资、领军创投，日期2022年2月8日；
• 资金用途：最新融资及早期融资主要用于高性能模拟芯片研发、产品线拓展、市场推广及团队建设，目标实现国产替代并进入汽车、医疗等高端市场。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：何捷（CEO），具备技术背景与产业经验，主导公司战略规划与产品方向；
• 关键成员：核心团队信息未详细披露，但公司已拥有研发、销售等完整团队；
• 团队互补性：团队具备高性能模拟芯片设计、量产及市场拓展能力，已实现20余款产品量产，并进入多家行业头部客户供应链，技术+产业资源协同效应强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：营收数据未披露，累计盈利/亏损状态未披露；
• 客户画像：已实现批量供货，客户涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业，前5大客户占比及复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为高性能模拟芯片的产品销售；核心竞争力在于已量产20余款高性能模拟芯片，覆盖高精度信号链电源类产品线，并初步实现国产替代目标，技术壁垒较高。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为高性能模拟芯片，属于半导体行业中的模拟芯片细分领域，当前国产替代需求强烈，市场渗透率处于快速提升阶段，行业处于成长期；
• 政策支持：苏州工业园区及苏州市出台多项集成电路产业扶持政策，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》明确支持芯片设计企业研发、流片及人才引进，提供最高1000万元流片补贴等；公司所在地苏州还提供税收优惠、基金支持等配套措施，与共模半导体专注的模拟芯片国产化方向高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：高性能模拟芯片设计能力突出，已实现多款产品量产并进入头部客户供应链，技术壁垒与国产替代先发优势明显；
• 关键挑战：行业竞争激烈，需持续加大研发投入以保持技术领先，同时面临国际巨头和本土同行的双重竞争；
• 未来潜力：长期受益于半导体国产化政策红利、汽车智能化及工业自动化需求增长，有望通过产品线拓展和客户渗透实现规模扩张。