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共模半导体

高性能模拟芯片设计商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-07-08

企业简要

共模半导体成立于2021年2月,主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

工商信息显示,共模半导体技术(苏州)有限公司法定代表人为何捷, 成立于2021-02-04,注册资本670.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A0605。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

冯源资本

历史融资

A+轮
2024-07-08
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2023-08-16
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-02-08
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...