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领开半导体

杭州专注于集成电路设计与销售

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-05-25

企业简要

杭州领开半导体技术有限公司主要经营:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;知识产权服务;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展。

工商信息显示,宁波领开半导体技术有限公司法定代表人为JIN BO, 成立于2020-03-26,注册资本515.91万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于浙江省宁波市镇海区庄市街道中官西路777号科创大厦17楼119室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

甬股交

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:宁波领开半导体技术有限公司(曾用名:杭州领开半导体技术有限公司),成立时间2020年3月26日,所在地浙江省宁波市镇海区,注册资本515.91万元,统一社会信用代码91330109MA2H33F57K,法定代表人JIN BO,经营范围包括集成电路设计、销售、芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体,核心业务为集成电路设计与销售,专注于AI推理存储芯片领域,自主研发HBF+新一代存储架构。
  • 资本轨迹:累计融资次数3次,最近一轮为B+轮(2024-05-25),投资方为甬股交,融资金额未披露;早期融资包括B轮(2024-01-22,投资方镇海产业基金、宁波天使投资引导基金)及A轮(2021-11-30,投资方飞图创投)。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:根据相关新闻,领开半导体于2026年第二季度完成新一轮融资,由东方富海、德同资本联袂领投,金额及轮次未披露。来源:相关新闻,发布日期:未披露
  • 融资历史:
    • 2024-05-25 B+轮,金额未披露,投资方:甬股交
    • 2024-01-22 B轮,金额未披露,投资方:镇海产业基金、宁波天使投资引导基金
    • 2021-11-30 A轮,金额未披露,投资方:飞图创投
  • 资金用途:未披露

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈亏未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源未披露;核心竞争力为自主研发的HBF+新一代存储架构,静态功耗仅为HBM的千分之一,可100%兼容HBM架构与全生态上下游接口,并拥有ATopFlash©自研技术,实现性能、功耗、成本、可靠性四维优化。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为AI推理存储芯片,据行业权威测算,2030年全球AI推理存储市场规模将冲刺3000亿美元,行业处于成长期。
  • 政策支持:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》明确提出重点支持存算一体芯片方向,与领开半导体的HBF+存储架构具有契合点;同时广东、珠海等地也出台了集成电路产业支持政策,涵盖流片补贴、人才引进等。来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:独创HBF+架构实现超低功耗(静态功耗为HBM的千分之一),兼容现有HBM生态,具备快速量产潜力;ATopFlash©自研技术构筑高壁垒。
  • 关键挑战:行业竞争激烈,需持续投入研发以保持技术领先;从架构到量产仍需验证,市场拓展存在不确定性。
  • 未来潜力:AI推理大模型向边缘端、终端渗透趋势明确,HBF+有望成为AI推理存储的专属架构,长期受益于AI芯片政策红利与市场规模爆发。

历史融资

B+轮
2024-05-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2024-01-22
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2021-11-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...