云联半导体

合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz 音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有专业音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。

工商信息显示，合肥云联半导体有限公司法定代表人为张正兴， 成立于2020-06-16，注册资本550.96万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-1903-1905。

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