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埃芯半导体

半导体晶圆制造前道量测设备制造商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露人民币
  • 融资时间2026-02-14

企业简要

深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月,专业从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售。公司产品涵盖半导体光学薄膜量测设备、半导体光学关键尺寸量测设备、半导体X射线薄膜量测设备、X射线成分及表面污染量测设备等系列产品,产品规格对标业界标杆。公司在深圳拥有近千平米的生产厂房,包括千级装配调测洁净间、百级和十级实验室洁净间。

工商信息显示,深圳市埃芯半导体科技有限公司法定代表人为洪峰, 成立于2020-10-21,注册资本1331.39万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号101(一照多址企业)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米基金) 中芯聚源 博时创新 长江资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:深圳市埃芯半导体科技有限公司(简称:埃芯半导体),成立时间2020年10月21日,所在地:广东深圳市;工商登记信息:注册资本1331.39万元,统一社会信用代码91440300MA5GEN9661,法定代表人洪峰,人员规模100499人
  • 经营范围:半导体器件专用设备、电子测量仪器、电子设备等产品的研发、生产、销售、进出口及相关配套业务,软件开发、技术服务、工程管理服务等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/专用设备制造业,核心业务为专业从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售,产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测等系列,规格对标业界标杆,在深圳拥有近千平米生产厂房,包含千级装配调测洁净间、百级和十级实验室洁净间
  • 资本轨迹:累计融资金额4.00亿元,融资次数6次;最近一轮融资为B+轮,金额未披露,日期为2026年2月14日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序排列):
    • 2026年2月14日 B+轮(金额未披露):投资方为深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米基金)、中芯聚源、博时创新、长江资本
    • 2024年1月24日 B轮(金额:数亿人民币):投资方为金浦投资、浙创投、深创投、华沃斯基金、基石资本、腾逸股权、长江资本、招商证券、FutureX天际资本、富土基金、汇垠徳擎、招商资本
    • 2023年8月31日 A+轮(金额未披露):投资方为腾逸股权
    • 2023年2月23日 A轮(金额未披露):投资方为协同资本
    • 2022年8月24日 PreA轮(金额未披露):投资方为深创投、俱成资本
    • 2021年3月1日 天使轮(金额:1亿元人民币):投资方为深圳市埃芯半导体企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、珠海市横琴新区志嘉投资咨询合伙企业(有限合伙)、华盈开泰、英诺天使基金、智宸投资等
  • 资金用途:最新融资及早期融资用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体前道量测、检测设备销售;核心竞争力为产品规格对标业界标杆,拥有符合行业要求的洁净生产及实验空间,具备高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业资质,产能及研发基础扎实

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体晶圆制造前道量测设备,属于半导体设备核心卡脖子赛道,行业阶段为成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:
    • 广东省发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,将核心半导体设备纳入重点研发投入方向,大力推进半导体装备国产化替代,公司所在地深圳属于广东省光芯片产业重点布局区域,业务方向契合政策支持范畴
    • 珠海市发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,对集成电路设备类项目予以补贴支持,粤港澳大湾区集成电路产业政策协同性强,产业配套环境完善
    • 苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,对认定为省级、苏锡常首台(套)重大装备的半导体设备企业予以奖励,行业整体政策支持力度大

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:埃芯半导体是国内布局半导体前道量测设备赛道的优质厂商,产品对标国际标杆,累计融资4亿元,拥有合规生产实验空间,具备高新技术企业、专精特新中小企业资质,资本认可度高
  • 关键挑战:半导体前道量测设备赛道长期被海外龙头垄断,公司面临技术迭代、客户认证、市场拓展多重压力
  • 未来潜力:长期受益于国内半导体产业国产化替代浪潮,叠加粤港澳大湾区集成电路产业集群政策红利,未来发展空间广阔

历史融资

B+轮
2026-02-14
融资金额未披露人民币
涉及机构
深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米基金) 中芯聚源 博时创新 长江资本
埃芯半导体完成B+轮融资(金额未披露),获赛米基金等投资,聚焦半导体前道量测设备研发制造。
B轮
2024-01-24
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...
A+轮
2023-08-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...