声芯电子

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：苏州声芯电子科技有限公司（简称：声芯电子），成立时间2019年3月27日，所在地江苏苏州市；注册资本8418.72万元，统一社会信用代码91320582MA1Y4YPJ92，法定代表人张啸云；经营范围为集成电路、电子元器件、电子工业专用设备、电子测试仪器及配件的研发、设计、制造、加工、安装及相关技术服务，包含货物进出口、技术进出口许可项目。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为国内少有的集芯片设计、流片、封装、测试为一体的IDM企业，主打声表面波射频芯片、滤波器、双工器、谐振器产品，可应用于智能手机、基站、遥控等无线通信电子化产品的信号处理场景。
• 资本轨迹：累计融资次数5次，累计融资金额1.50亿元；最近一轮融资为2025年1月26日B轮，金额未披露。

二、融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按倒序排列）
  • 2025年1月26日：B轮，金额未披露，投资方善达投资
  • 2023年3月6日：A++轮，金额5000万人民币，投资方为苏州资管、锦泰金泓、源禾资本、东证资本、江帆实业
  • 2022年1月11日：A+轮，金额亿元人民币，投资方为顺融资本、动平衡资本、东证资本、泰璞资本、金茂资本、深岩创投、杰宜投资、源禾资本
  • 2021年11月17日：A轮，金额未披露，投资方为美兰创投、纳川资本、汉天下、为溪资本
  • 2019年3月27日：PreA轮，金额未披露，投资方为张家港金茂创投
• 资金用途：所有轮次资金用途均未提及

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：前美国硅谷知名射频芯片企业资深科学家，具备深厚的行业技术积累
• 关键成员：核心研发骨干均有国内外顶尖声表滤波器厂家服务经历，拥有丰富的声表滤波器设计成功经验
• 团队互补性：技术研发背景覆盖芯片全流程环节，具备IDM模式落地的核心能力支撑

四、公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片硬件产品销售；核心竞争力为国内稀缺的芯片设计、流片、封装、测试全链路IDM模式，拥有完整产业链布局

五、行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为射频芯片/半导体IDM赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：适用《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，作为苏州本地集成电路领域高新技术企业，可享受税收优惠、研发补贴、上市培育、人才引进支持等多项政策红利

六、核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国内稀缺的射频芯片IDM全产业链布局，核心团队具备资深行业研发经验，累计完成1.5亿元融资，资本认可度高。
• 关键挑战：射频芯片赛道市场竞争较为激烈，需持续强化技术壁垒提升产品市占率。
• 未来潜力：长期受益于苏州集成电路产业专项政策支持，下游5G通信、物联网等应用场景需求扩容，发展空间充足。