旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

电科星拓

高端互联芯片解决方案提供商

  • 最新轮次C轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2026-01-12

企业简要

成都电科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立于2019年12月,总部位于中国成都,在深圳设有研发中心,是一家业界领先的高端互联芯片解决方案提供商,公司主要致力于技术领先、成本最优的企业级全国产时钟、接口、电源管理芯片等研发设计。

工商信息显示,成都星拓微电子科技股份有限公司法定代表人为闫明明, 成立于2019-12-26,注册资本3943.21万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:成都星拓微电子科技股份有限公司(简称:电科星拓),成立时间2019年12月26日,所在地成都高新区,工商登记信息:注册资本3943.21万元,统一社会信用代码91510100MA62DJWJ17,法定代表人闫明明。
  • 经营范围:集成电路设计、销售,智能控制系统集成,计算机系统服务,货物进出口等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为高端互联芯片解决方案提供商,专注企业级全国产时钟、接口、电源管理芯片研发设计。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额6.60亿元,融资次数8次;最近一轮融资:C轮,金额数亿元,日期2026年1月12日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:C轮(金额数亿元),投资方元禾辰坤、博华资本、川绿基金、隐山资本、春华资本、青岛国信、兰璞资本,日期2026年1月12日。资金用途:用于持续研发高性能互联芯片,扩展新产品,打造高速互联芯片及解决方案。
  • 早期融资:2025年2月26日股权转让(未披露);2024年11月29日B+轮(未披露),投资方盛裕资本;2023年9月15日B轮(未披露),投资方石溪资本等;2023年4月18日A轮(未披露),投资方耀途资本等;2022年11月26日Pre-A+轮超亿人民币,投资方弘晖基金等;2022年9月2日Pre-A轮超亿人民币,投资方天际资本等;2022年2月10日天使轮近亿人民币,投资方兴旺投资。
  • 资金用途:早期融资用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类芯片的研发和量产。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:李丹(CEO),关键背景来自国际顶尖ICT公司和互联网龙头企业,深耕高速数模混合芯片设计20余年,擅长技术研发与产品落地。
  • 关键成员:核心团队含CTO等,具体姓名未披露,团队具备高速Serdes自研能力及PCIe协议深刻认知。
  • 团队互补性:技术+产品+市场全栈能力,从芯片设计到客户端验证闭环能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售;核心竞争力:产品对标国际领先,首款支持PCIe5.0的时钟Buffer芯片抖动指标领先,时钟发生器芯片是国内唯一支持展频SSC技术的产品,Retimer芯片设计指标全面超越竞争对手,已通过多家龙头服务器客户验证,填补国产空白。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为高端互联芯片,应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶等领域,市场空间广阔,行业处于成长期。
  • 政策支持:国家层面集成电路产业投资基金支持;地方政策如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》鼓励AI芯片企业研发、流片补贴(最高1000万元)及人才引进;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片补贴、MPW流片补贴(最高70%)、车规认证补助等。来源:苏州市工业和信息化局,2025-03-18;珠海市人民政府,2025-08-15
  • 战略匹配度:公司产品为数据中心服务器配套芯片,与政策重点支持的AI芯片、高性能计算方向高度契合,可享受研发补贴、流片补贴等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高(首款PCIe5.0时钟芯片、国内唯一展频SSC时钟发生器),产品填补国产空白,已获多家头部客户验证。
  • 关键挑战:海外厂商长期垄断高端互联芯片市场,面临国产替代竞争压力及技术迭代风险。
  • 未来潜力:受益于国产替代浪潮及国家/地方集成电路产业政策支持,数据中心、智能汽车等下游需求增长驱动,有望持续扩大市场份额。

历史融资

C轮
2026-01-12
融资金额数亿人民币
星拓微电子完成C轮数亿元融资,资金用于研发高性能互联芯片及解决方案
股权转让轮
2025-02-26
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B+轮
2024-11-29
融资金额未披露
涉及机构
盛裕资本
等待系统生成中...