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此芯科技
智能ARM CPU芯片企业
- 最新轮次B轮
- 融资金额近10亿人民币
- 融资时间2026-03-30
企业简要
简介：此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。此芯科技成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界顶尖人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。
工商信息显示，此芯科技集团有限公司法定代表人为孙文剑， 成立于2021-10-13，注册资本1056.82万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区碧波路889号3幢12层。
数据来源: 公开资料整理
AI市场洞察
一、企业基础信息核心速览
- 公司身份：此芯科技集团有限公司（简称：此芯科技），成立时间2021年10月13日，所在地上海市；注册资本1056.82万元，统一社会信用代码91310000MA7BQX9L0R，法定代表人孙文剑；经营范围：集成电路科技、电子科技、通讯科技、计算机软硬件科技领域内的技术服务/开发/咨询/转让，集成电路设计，软件开发，相关电子产品、芯片、软件销售及技术、货物进出口业务。
- 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。
- 资本轨迹：累计融资金额14.02亿元，融资次数8次；最近一轮融资为2024年4月15日的A+轮，金额数亿人民币。
二、融资动态时间轴梳理
- 融资事件日历（倒序排列）：
- 2024年04月15日：A+轮（金额：数亿人民币），投资方：国调基金、昆山国创、吉六零资本、新尚投资、宁波生态园集团
- 2023年06月19日：A轮（金额：数亿人民币），投资方：同歌创投、三七互娱创投基金、谢诺投资、国泰创投、蔚来资本、启明创投、某知名产业方、天通股份、光合私募基金
- 2022年12月09日：PreA+轮（金额：未披露），投资方：广发乾和、圭臬私募基金
- 2022年07月18日：PreA轮（金额：约5000万美元），投资方：蔚来资本、启明创投、云九资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、BAI资本、元禾璞华、热金资本
- 2022年04月21日：天使++轮（金额：超1亿人民币），投资方：顺为资本、启明创投、云九资本
- 2022年04月20日：战略融资（金额：超1亿人民币），投资方：顺为资本、启明创投、云九资本
- 2022年02月16日：天使+轮（金额：数千万美元），投资方：启明创投、元禾璞华、云九资本、云岫资本、璞华资本
- 2021年12月03日：天使轮（金额：未披露），投资方：联想创投
- 资金用途：未披露
三、创始人&团队背景透视
- 核心创始人：孙文剑，近20年IC从业经验，前AMD SCBU中国区负责人、微软XBOX CPU芯片总负责人，具备丰富的跨国团队管理经验、产品定义及客户需求挖掘能力，所负责XBOX产品线年交付超千万片CPU，创造年20亿美金营收。
- 关键成员：
- CTO刘芳：21+年IC从业经验，Apple 11代CPU研发核心成员，前Meta IC部门主任架构师，擅长CPU Core及关键IP架构设计、路线图制定
- 系统研发部VP褚染洲：25+年计算机系统和芯片行业经验，前AMD CPU系统/平台部门总监，擅长CPU芯片验证、系统优化及参考设计方案制定
- 软件研发部VP刘刚：18+年芯片软件研发管理经验，前AMD软件部门总监，擅长跨平台软件解决方案研发、全球团队管理
- Silicon Engineering沈朝晖：博士，23年IC从业经验，前泰鼎和AMD SOC设计总监，擅长SOC及IP设计、流片和交付
- CFO姜作玖：23年企业运营、财务管理经验，具备丰富的财务战略、投融资管理、收并购经验
- 团队互补性：覆盖芯片架构、硬件研发、软件研发、财务管理全链路核心岗位，核心成员均有全球头部芯片企业资深从业经验，技术+管理+资本能力高度互补，研发与商业化落地支撑能力突出。
四、公司经营关键指标
- 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
- 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
- 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品及通用计算一站式解决方案服务；核心竞争力：在CPU内核研发、SoC设计、全栈软件开发领域具备雄厚技术积累，为上海市专精特新中小企业，先后获得清科Venture50新芽榜50强、创业邦2022中国未来独角兽100强等多项行业荣誉。
五、行业&政策趋势研判
- 行业趋势：赛道定位为ARM架构通用CPU芯片、AI基础支撑芯片，市场空间未披露，行业阶段为成长期。
- 政策支持：
- 相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
- 政策契合点：此芯科技作为专精特新芯片设计企业，符合多地集成电路、AI芯片领域政策扶持方向，可对应享受研发补贴、流片奖补、人才引进支持、产业基金对接等政策红利。
六、核心信息一句话提炼
- 核心优势：核心团队均具备全球头部芯片企业20年左右资深从业经验，技术积累雄厚，累计完成14.02亿元融资，头部资本认可度高。
- 关键挑战：当前高端通用CPU赛道海外巨头技术与市场优势显著，国产替代面临技术攻关、生态搭建双重压力。
- 未来潜力：长期受益于国内集成电路自主可控、AI产业快速发展的政策与市场红利，ARM架构通用CPU国产替代空间广阔。