立德半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

安徽立德半导体材料有限公司（简称：立德半导体）成立于2018年5月8日，坐落于安徽合肥市，是一家专注于半导体材料及元器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司主营业务为集成电路材料、引线框架、半导体元器件的研发、生产和销售。截至目前，公司已完成3轮融资，最新一轮为2024年1月29日的B轮融资，投资方为附加值投资。注册资本为4649.28万元，统一社会信用代码为91340300MA2RP2J67A，法定代表人为高小平。

融资动态「时间轴梳理」

融资时间线（最新→早期）：

• 2024-01-29：B轮融资，金额未披露，投资方为附加值投资。
• 2023-03-29：A+轮融资，金额未披露，投资方为国耀资本。
• 2022-01-21：A轮融资，金额未披露，投资方包括附加值投资、璟侑资本、合肥产投集团、合肥创新投资。

资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：高小平（法定代表人）。

关键成员：未披露。

团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：未披露。

客户画像：未披露。

收益与竞争力：公司主营集成电路材料、引线框架等半导体元器件，已获评国家级高新技术企业及省级创新型中小企业，具备一定的技术积累与认证优势。核心竞争力具体数据未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：公司所处半导体材料赛道属于国家重点支持的硬科技领域，受益于AI芯片、光芯片等下游需求增长，市场空间广阔，行业处于成长期。

政策支持：国家及地方持续推出集成电路产业扶持政策，如《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》、《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》等，在研发补贴、税收优惠、基金支持等方面提供政策红利。公司虽位于安徽，但整体产业环境积极。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：国家级高新技术企业资质，深耕半导体材料及引线框架领域，完成多轮融资获产业资本认可。

关键挑战：市场竞争激烈，需持续投入研发以保持技术领先。

未来潜力：受益于国产替代及半导体产业链自主可控趋势，有望在政策与市场需求双重驱动下实现成长。