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立德半导体

安徽材料有限公司专注于半导体材料及元器件的研发、生产和销售。

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-29

企业简要

安徽立德半导体材料有限公司主要经营各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。

工商信息显示,安徽立德半导体材料有限公司法定代表人为高小平, 成立于2018-05-08,注册资本4649.28万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于合肥市新站区合肥综合保税区内。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

附加值投资

历史融资

B轮
2024-01-29
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2023-03-29
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-01-21
融资金额未披露