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特思迪

半导体设备研发商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-04-22

企业简要

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

工商信息显示,北京特思迪半导体设备有限公司法定代表人为刘泳沣, 成立于2020-03-19,注册资本1656.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

顺创产投

历史融资

B+轮
2024-04-22
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2022-02-11
融资金额未披露