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精积微半导体

半导体检测领域相关设备研发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-31

企业简要

精积微半导体是一家半导体技术研发商。经营范围包括一般项目:半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发等。

工商信息显示,上海精积微半导体技术有限公司法定代表人为马骏, 成立于2021-05-12,注册资本45927.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层D区1207室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2023-07-31
融资金额未披露
战略融资轮
2022-02-12
融资金额3亿人民币
涉及机构
天使轮
2021-05-12
融资金额未披露