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弘测精密

科技专注于半导体及电子产品的研发与销售

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2023-11-08

企业简要

弘测精密携自有MEMS技术立足深圳,着眼于助力发展国内芯片检测技术市场,在“不断超越,寻求共赢,品质至上,定制服务”的经营理念引导下,公司整合行业内技术与市场资源,引进台湾、韩国等地先进企业的技术经验与检测方案,自主研发出探针卡(含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等)、载板(LOAD BOARD)、IC老化测试板等一系列成熟产品。专注于面板驱动芯片、图像传感芯片(CIS)、逻辑芯片(LOGIC IC)等诸多应用场景。产品横跨封装前封装后,除了PC/LB/BIB等耗材模块外,还可提供测试方案(TURN KEY SOLUTION) ,解决客户痛点,做到一站式服务的目标。

工商信息显示,深圳市弘测精密科技有限公司法定代表人为郑仁熹, 成立于2021-03-09,注册资本1393.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市光明区凤凰街道塘尾社区恒泰裕大厦1栋707。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

弘晖基金 锡创投 天和长泰 金投致源 无锡星源资本

历史融资

Pre-A轮
2023-11-08
融资金额数千万人民币
涉及机构
弘晖基金 锡创投 天和长泰 金投致源 无锡星源资本
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天使轮
2022-01-28
融资金额未披露
等待系统生成中...