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铜博科技

电子级铜箔研发商

  • 最新轮次A++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-12-09

企业简要

铜博科技是一家电子级铜箔研发商,公司产品主要为6微米(含)以上高性能超薄电子铜箔,属高投入、技术含量和产品附加值高行业。公司引进日本、韩国等国际设备,打造高科技、 智能化、环保型为一体的工业4.0现代化工厂。公司已申请多项发明专利和实用新型专利,另外还与国内多所知名高等院校进行合作,开发及储备系列新技术。

工商信息显示,江西铜博科技股份有限公司法定代表人为李衔洋, 成立于2016-08-18,注册资本23262.92万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

磊晋同创 东南基金 鼎祥资本 中金资本

历史融资

A++轮
2022-12-09
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2022-10-28
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-02-23
融资金额未披露