恒运昌

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企业基础信息「核心速览」

企业基础信息核心速览：

• 公司身份：全称深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（简称恒运昌），成立时间2013年3月19日，所在地深圳市宝安区。注册资本6770.1688万元，统一社会信用代码91440300064958517E，法定代表人乐卫平。经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、等离子体相关设备等。
• 业务根基：所属行业高端装备制造，核心业务为等离子体电源系统研发与生产，产品广泛应用于半导体、光伏、LCD、LED等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额15.61亿人民币，融资次数4次，最近一轮IPO上市，金额15.61亿人民币，日期2026年1月28日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（最新→早期）：

• 2026年1月28日：IPO上市，金额15.61亿人民币，投资方公开发行。
• 2023年10月30日：B轮，金额未披露，投资方鼎兴量子、国策投资、道禾长期投资、基石资本等。
• 2022年8月8日：天使轮，金额未披露，投资方拓荆科技。
• 2021年10月28日：A轮，金额未披露，投资方国投创业、瑞芯投资。

资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

创始人及团队背景：

• 核心创始人：乐卫平（法定代表人），关键背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

公司经营关键指标：

• 营收与盈利：2026年上半年营收2.78亿元，净利润5235.05万元，研发投入占比16.44%。复合增长率未披露，累计盈利情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为等离子体电源系统产品销售；核心竞争力为国内领先的集成电路晶圆前道设备核心零部件供应商，拥有多项专利。

行业&政策「趋势研判」

行业及政策趋势研判：

• 行业趋势：高端装备制造-半导体设备零部件赛道，处于成长期，市场空间及渗透率未披露。
• 政策支持：广东省《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》、江西省《大力培育电子装备制造产业行动计划》、河南省《加快高端仪器产业创新发展实施方案》等，政策鼓励集成电路、电子装备国产化，与公司产品高度契合。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼：

• 核心优势：技术壁垒高，产品覆盖国内龙头半导体设备商，研发投入占比16.44%。
• 关键挑战：2026年上半年营收同比下降8.45%，面临市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产化政策红利。