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首传微

是一家致力于高速传输与通信芯片设计研发的企业

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-06-25

企业简要

首传微电子(常州)有限公司,是一家致力于高速传输与通信芯片设计研发的企业。产品应用于车载、工业及消费等传统和新兴市场领域。公司的核心团队均来自国际知名半导体公司,业内平均经验大于20年。以丰富的大规模集成、高速和高精数模混合设计经验,完备经历的行业团队,为下一代传输与通信发展而争朝夕。

工商信息显示,首传微电子(常州)有限公司法定代表人为任刚, 成立于2021-03-09,注册资本338.64万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于武进国家高新技术产业开发区新雅路18号735室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

江苏国经资本 武进高新投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:首传微电子(常州)有限公司(简称:首传微),成立时间2021年3月9日,所在地江苏常州。工商登记信息:注册资本338.64万元,统一社会信用代码91320594MA25C9M568,法定代表人任刚。
  • 经营范围:一般项目:电子元器件批发;信息安全设备销售;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;汽车零部件研发;汽车零配件批发;人工智能硬件销售;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为高速传输与通信芯片设计研发,聚焦车载IVN(In-Vehicle Network)超高速传输,提供基于国际标准A-PHY的车载SerDes芯片产品。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.30亿元,融资次数5次。最近一轮融资:B+轮,金额未披露,日期2024年6月25日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
  • 最新融资:B+轮(金额:未披露),投资方江苏国经资本、武进高新投,日期2024年6月25日。
  • 早期融资:B轮(金额:超亿人民币),投资方武岳峰科创、中芯熙诚、清研资本,日期2024年1月2日。
  • A轮(金额:未披露),投资方瀚联半导体产业基金,日期2022年2月18日。
  • 天使+轮(金额:未披露),投资方沃赋创投,日期2021年6月4日。
  • 天使轮(金额:未披露),投资方湖杉原芯半导体天使基金,日期2021年4月13日。
  • 资金用途:B轮融资用于产品全面布局、打通产业链上下游资源、加速产品规模化步伐。最新B+轮融资用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:姓名未披露,关键背景未提及。
  • 关键成员:核心团队来自TI、展讯、Marvell、Qualcomm等国际知名半导体公司,业内平均经验大于20年,具备大规模集成、高速和高精数模混合设计经验。
  • 团队互补性:技术背景深厚,研发与产品化经验丰富,业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售。核心竞争力:国内最早采用A-PHY标准研发车载SerDes芯片的企业;2022年完成国内首款A-PHY全功能串行器与解串器对片流片验证;已获得SGS颁发的ISO26262:2018功能安全ASIL-D流程认证证书;芯片进入规模产品化阶段。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位高速车载通信芯片(车载SerDes),属于芯片半导体行业;行业处于成长期,国产替代需求旺盛。
  • 政策支持:相关地方政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》(来源:苏州市工业和信息化局,发布日期2025年3月18日来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18),对AI芯片企业在流片、人才、产线等方面给予支持;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》(来源:广东省人民政府,发布日期2024年10月22日来源:广东省人民政府,发布日期:2024-10-22),支持光芯片产业关键材料、装备及量产;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》(来源:珠海市人民政府,发布日期2024年8月15日来源:珠海市人民政府,发布日期:2024-08-15),对车规级认证、流片等给予补贴。政策与首传微车载SerDes芯片的研发与量产高度契合,可享受相关流片补贴及车规认证支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高(国内最早研发A-PHY标准车载SerDes芯片,获ASIL-D认证),团队经验丰富(平均经验>20年),产品已进入规模量产阶段。
  • 关键挑战:市场竞争加剧,需持续保持技术领先与客户拓展;B+轮融资额未披露,后续资金需求待明确。
  • 未来潜力:长期受益于汽车智能化、国产替代趋势及地方芯片产业扶持政策(如苏州、珠海、广东等地政策),有望成为车载高速传输芯片细分领域龙头。

历史融资

B+轮
2024-06-25
融资金额未披露
等待系统生成中...
B轮
2024-01-02
融资金额超亿人民币
等待系统生成中...
A轮
2022-02-18
融资金额未披露
涉及机构
瀚联半导体产业基金
等待系统生成中...