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篆芯半导体

半导体设备制造商

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额2亿人民币
  • 融资时间2024-03-14

企业简要

篆芯半导体专注研发自主知识产权的高性能可编程网络芯片，为云服务商、设备商、运营商和各类企业打造灵活开放的网络解决方案。

工商信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司法定代表人为王冰， 成立于2021-01-27，注册资本1730.01万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于苏州高新区悦峰大厦1幢101室16楼1601。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

隆湫资本 睿悦控股集团 广东柠盟 君盛投资 卓源亚洲 华方资本 苏高新金控 隽赐投资

历史融资

A+轮
2024-03-14
融资金额2亿人民币
涉及机构
隆湫资本 睿悦控股集团 广东柠盟 君盛投资 卓源亚洲 华方资本 苏高新金控 隽赐投资
等待系统生成中...
A轮
2024-02-18
融资金额近3亿人民币
涉及机构
信熹资本
等待系统生成中...
天使轮
2022-03-01
融资金额近亿人民币
涉及机构
高榕创投 利河伯资本 华业天成资本 长沙芯愿 HongShan红杉中国 英诺天使基金 顺为资本 水木清华校友种子基金 信熹资本
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