捷扬微电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：深圳捷扬微电子有限公司，成立时间2020年10月15日，所在地广东深圳市；工商登记关键信息：注册资本189.38万元，统一社会信用代码91440300MA5GEANC9K，法定代表人张为民；经营范围：集成电路芯片、电子科技、计算机科技的技术开发和销售、技术咨询、技术服务，电子系统应用方案设计，电子产品、通讯设备的开发和销售，商务信息咨询，从事货物及技术进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（软件和信息技术服务业），核心业务为开发和销售一系列UWB芯片以及芯粒（chiplets），产品应用于测距、定位和短距离无线连接市场，覆盖手机、可穿戴设备、标签、数字钥匙、汽车和物联网领域。
• 资本轨迹：累计融资金额1.00亿元，融资次数5次；最近一轮融资为B轮，金额亿级人民币，日期2025年2月28日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年2月28日B轮：金额亿级人民币，投资方为毅达资本、炬芯科技、司南投资、华强创投
  • 2024年6月24日A+轮：金额未披露，投资方为苏州水木清华资本
  • 2023年12月26日A轮：金额未披露，投资方为鋆昊资本、长禾资本
  • 2022年2月25日PreA轮：金额未披露，投资方为招商资本、云创投资、基石资本、高达同道
  • 2021年2月9日天使轮：金额未披露，投资方为东方富海、高达同道
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为在无线算法、基带、协议、射频收发器和SoC设计方面拥有丰富的经验和专业知识，已获得专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业资质认定。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为UWB芯片、芯粒研发IC设计赛道，属于芯片半导体领域，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：已出台的相关政策包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，政策与业务契合点为企业属于集成电路领域高新技术、专精特新企业，可享受对应地区的研发补贴、流片奖补、人才支持、金融扶持等相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有UWB芯片、芯粒研发核心技术储备，具备高新技术企业、专精特新中小企业等多项资质，累计完成5轮融资资本认可度较高。
• 关键挑战：芯片行业技术迭代速度快，需持续投入研发维持技术壁垒，同时面临国内集成电路赛道同业竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业国产替代趋势及广东等地集成电路专项政策支持，下游智能汽车、物联网等场景需求增长空间广阔。