捷扬微电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

深圳捷扬微电子有限公司（简称：捷扬微），成立于2020年10月15日，所在地广东深圳市，是一家专注于UWB（超宽带）芯片设计的IC公司。工商登记信息如下：

• 公司身份：深圳捷扬微电子有限公司，注册资本189.38万元，统一社会信用代码91440300MA5GEANC9K，法定代表人张为民，经营范围包括集成电路芯片、电子科技、计算机科技的技术开发和销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为开发和销售UWB芯片及芯粒，用于测距、定位和短距无线连接，应用于手机、可穿戴设备、数字钥匙、汽车和物联网等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.00亿元，融资次数5次；最近一轮融资为B轮，融资金额亿级人民币，日期2025年2月28日。

融资动态「时间轴梳理」

融资时间线（最新→早期）及资金用途：

• 最新融资（2025年2月28日）：B轮，金额亿级人民币，投资方包括毅达资本、炬芯科技、司南投资、华强创投。资金用途：用于UWB芯片研发升级和量产交付。
• 早期融资：2024年6月24日A+轮，投资方苏州水木清华资本，金额未披露；2023年12月26日A轮，投资方鋆昊资本、长禾资本，金额未披露；2022年2月25日Pre-A轮，投资方招商资本、云创投资、基石资本、高达同道，金额未披露；2021年2月9日天使轮，投资方东方富海、高达同道，金额未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队背景：

• 核心创始人：张为民（法定代表人），关键背景未披露。
• 关键成员：核心团队信息未披露。
• 团队互补性：公司官网称在无线算法、基带、协议、射频收发器和SoC设计方面拥有丰富的经验和专业知识，但具体成员背景未披露。

公司经营「关键指标」

经营关键指标：

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于UWB芯片及芯粒产品销售；核心竞争力包括：中国首家通过FiRa联盟认证的企业，2024年发布的GT1500芯片封装尺寸仅9平方毫米，为全球最小尺寸之一，出货量已达几百万片（来源：投资界，2025-02-28）。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策：

• 行业趋势：赛道定位为UWB芯片，市场渗透率未披露，行业阶段处于成长期。
• 政策支持：深圳市及广东省出台多项芯片产业扶持政策。例如：来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18，苏州发布《加快发展AI芯片产业的若干措施》支持AI芯片企业研发和流片；来源：广东省人民政府，发布日期：2024-10-22，广东《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》提出到2030年培育千亿级产业集群。捷扬微作为深圳本地芯片企业，可享受相关研发补贴和人才政策（如深圳市高层次人才团队项目资助数千万元）。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：中国首家FiRa认证UWB芯片企业，产品尺寸全球领先，出货量已达百万级，技术壁垒较强。
• 关键挑战：国外巨头（苹果、高通）入局，市场竞争加剧；B轮后仍需持续投入研发以保持先发优势。
• 未来潜力：受益于物联网、数字钥匙、汽车电子等下游需求爆发及国家/地方芯片产业政策红利，有望成长为国产UWB芯片龙头。