羲禾科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海羲禾科技股份有限公司，成立时间2021年5月18日，所在地上海市；工商登记关键信息：注册资本8000.00万元，实缴资本325.42万元，统一社会信用代码91310000MA1H3R9H0H，法定代表人武爱民；经营范围：从事技术推广服务，光电子器件、集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，进出口相关业务等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为硅基光电集成芯片和组件的设计、制造、封装和销售，为客户提供芯片研发成套解决方案，产品覆盖云计算中心、超级计算机、5G光互连场景，可延伸至自动驾驶、医疗健康领域。
• 资本轨迹：累计披露融资次数8次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为2025年11月7日的股权转让轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年11月7日：股权转让轮，金额未披露，投资方为麟毅资本
• 2025年8月15日：B++轮，金额未披露，投资方为中芯聚源、深圳聚合资本、元禾原点、金浦投资
• 2025年1月3日：B+轮，金额未披露，投资方为新鼎资本
• 2024年9月14日：B轮，金额未披露，投资方为达晨财智、观新生元创投
• 2024年5月10日：A+轮，金额未披露，投资方为电控产投、麟毅资本
• 2023年5月11日：A轮，金额未披露，投资方为金雨茂物
• 2022年9月16日：PreA轮，金额未披露，投资方为朗玛峰创投、普华资本、科学城创投
• 2021年9月30日：天使轮，金额未披露，投资方为达泰资本、元禾原点、舜宇光学、禾创致远、嘉缘创投、麟毅资本

注：所有融资轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露，公开信息显示企业由中科院科学家和海外高层次产业人才联合创立

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏情况未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为硅基光电集成芯片及组件销售、芯片研发解决方案服务；核心竞争力为具备科研+产业复合背景的创始团队，已获得高新技术企业、专精特新中小企业资质，聚焦硅光芯片高景气赛道。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为硅基光电集成芯片（属于光芯片、AI芯片细分赛道），市场空间未披露，行业处于成长期，下游云计算、自动驾驶、AI算力等领域需求增长快速
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：将硅光芯片列为重点支持方向，对相关专精特新、高新技术企业给予最高100万元资金奖励，同时覆盖研发补贴、上市培育、人才支持等维度
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：提出到2030年培育千亿级光芯片产业集群，重点支持硅光集成技术研发、产业化应用，覆盖研发补贴、创新平台建设、金融支撑等全链路扶持
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路企业研发、流片、人才引育、金融支持等方面给予多重补贴，单个项目最高补贴可达1亿元

  政策契合点：企业主营业务属于上述政策重点支持的硅光芯片、集成电路领域，符合产业导向，可享受对应产业补贴、投融资扶持等政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：创始团队具备科研+产业复合背景，已完成8轮融资，投资方涵盖中芯聚源、达晨财智等头部机构，拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质，赛道景气度高
• 关键挑战：硅光芯片赛道玩家持续增加，市场竞争加剧，核心技术研发及量产落地进度存在不确定性
• 未来潜力：硅基光电集成是半导体领域高增长细分赛道，长期受益于各地集成电路、光芯片、AI芯片相关政策红利，下游云计算、AI算力、自动驾驶等场景需求旺盛，成长空间广阔