羲禾科技

上海羲禾科技股份有限公司是一家由中科院科学家和海外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员和中科院硅基光电集成科研骨干，企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。

工商信息显示，上海羲禾科技股份有限公司法定代表人为武爱民， 成立于2021-05-18，注册资本9764.23万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于上海市普陀区同普路1030号3号楼1楼110室。

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