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拓邦鸿基

半导体石英器件生产商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2023-06-19

企业简要

辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司是一家主营高纯石英制品,半导体材料,以及自动化石英焊接技术，实现12寸晶圆Fab的全产品线的供货。

工商信息显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司法定代表人为李景双， 成立于2017-05-23，注册资本8613.44万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于辽宁省沈抚示范区沈东四路89号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

复星创富 南钢股份 联和资本 容亿投资 昊容投资 君海创芯 沈阳德鸿资本 泰达科投 瑞远基金

历史融资

A轮
2023-06-19
融资金额数千万人民币
涉及机构
复星创富 南钢股份 联和资本 容亿投资 昊容投资 君海创芯 沈阳德鸿资本 泰达科投 瑞远基金
等待系统生成中...
Pre-A轮
2021-10-20
融资金额未披露
涉及机构
敦敏投资
等待系统生成中...
天使轮
2020-05-29
融资金额未披露
涉及机构
沈阳德鸿资本
等待系统生成中...