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甬强科技

高频高速电子信息材料技术研发商

  • 最新轮次拟收购轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-04

企业简要

宁波甬强科技有限公司成立于2019年12月,以完善中国ICT供应链为使命,以成为高端集成电路互连材料的领军企业为愿景,通过自主研发材料配方、匹配生产工艺和应用,实现我国在集成电路板材料领域从中低端到高端的升级,致力于缓和我国高端集成电路高端板材依赖进口的局势。甬强科技主要研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等,高端产品已通过Intel、华为、浪潮、曙光、新华三、旭创等国内头部企业性能认证,获得客户高度评价与认可。

工商信息显示,宁波甬强科技有限公司法定代表人为JIANGQI HE, 成立于2019-12-18,注册资本1396.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省宁波市北仑区柴桥街道启舵路168号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

延江股份

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

  • 公司身份:宁波甬强科技有限公司,成立时间2019年12月18日,所在地浙江宁波市。工商登记:注册资本1396.56万元,统一社会信用代码91330206MA2GWFAH3N,法定代表人JIANGQI HE。经营范围:技术服务、电子专用材料研发制造销售、汽车零部件研发制造等。
  • 业务根基:所属行业高端装备制造,核心业务为研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等高频高速电子信息材料。
  • 资本轨迹:累计融资次数6次,累计融资金额未披露;最近一轮融资为拟收购,金额未披露,日期2026年01月04日,投资方延江股份。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

  • 最新融资:2026年06月16日,安德利(605198.SH)拟以约6亿元至8亿元收购甬强科技控制权(来源:上海证券交易所,2026-06-16);2026年01月04日,延江股份拟收购甬强科技98.54%股份,金额未披露(来源:深圳证券交易所,2026-01-19)。
  • 早期融资:2023年11月22日,B轮,投资方鼎兴量子、成都创投、富毓投资、励石创投;2023年02月03日,Pre-B轮,投资方云泽资本、劲邦资本;2022年10月31日,A++轮,投资方宏达君合、沃赋创投、绿合创投、励石创投;2022年03月03日,A+轮,投资方富毓投资、睿兴投资、易科汇资本、蓝郡创投;2021年03月10日,A轮,投资方开投瀚润资本。以上轮次金额均未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

  • 核心创始人:法定代表人JIANGQI HE,背景未披露。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

经营指标

  • 营收与盈利:2025年营业收入22,401.52万元,净利润-6,695.81万元;2026年1-3月营业收入4,324.25万元,净利润192.71万元(来源:中国经济网,2026-06-16)。累计亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。直接客户包括胜宏科技、深南电路、沪士电子、生益电子、方正科技、广合科技、兴森科技、越亚半导体;终端客户包括浪潮信息、中科曙光、新华三、中际旭创等。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为产品销售(高速高频基板材料)。核心竞争力:国家级专精特新“小巨人”企业(2024年认定)、国家高新技术企业(2023年认定),产品通过Intel、华为、浪潮、曙光、新华三、旭创等头部企业性能认证。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

  • 行业趋势:赛道定位为高频高速电子信息材料,属于高端装备制造,行业处于成长期,市场空间未披露。
  • 政策支持:广东省《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》提出围绕集成电路、新材料等重点产业,到2025年建成30-50家省中试验证平台(来源:广东省人民政府);江西省《大力培育电子装备制造产业行动计划(2024-2026年)》提出到2026年全省电子装备制造业营业收入突破300亿元,重点发展印制线路板行业装备(来源:江西省人民政府);河南省《加快高端仪器产业创新发展实施方案》支持高端测量分析技术研发,推进国产化替代(来源:河南省人民政府)。政策与公司业务契合,可享受研发补贴、中试平台等支持。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:技术壁垒高,产品已获Intel、华为等头部客户认证,且被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。关键挑战:2025年处于亏损状态,短期面临盈利压力。未来潜力:长期受益于国产替代政策红利,且拟收购事件有望带来资本与资源支持,加速市场拓展。

历史融资

拟收购轮
2026-01-04
融资金额未披露
涉及机构
延江股份拟收购甬强科技,融资金额未披露,将推动国内高端集成电路互连材料国产化进程。
B轮
2023-11-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-B轮
2023-02-03
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...