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瑞为新材

核心芯片高端散热材料研发商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-02-17

企业简要

南京瑞为新材料科技有限公司主要经营:新材料技术研发;新材料技术推广服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售。

工商信息显示,南京瑞为新材料科技有限公司法定代表人为王长瑞, 成立于2021-12-24,注册资本1674.58万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于南京市六合区雄州街道王桥路59号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

君联资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:南京瑞为新材料科技有限公司(简称:瑞为新材),成立时间2021年12月24日,所在地江苏南京市,工商登记信息:注册资本1674.58万元,统一社会信用代码91320116MA7F86JY25,法定代表人王长瑞;
  • 经营范围:新材料技术研发、推广服务;集成电路芯片及产品制造、销售;半导体器件专用设备制造、销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售等。
  • 业务根基:所属行业新材料,核心业务为新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商,研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等,实现高导热金刚石铜/铝热沉的低成本量产。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额7000.00万元,融资次数4次;最近一轮融资为B轮,金额未披露,日期2025年2月17日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:B轮(金额:未披露),投资方君联资本,日期2025年2月17日;
  • 早期融资(倒序):
    • A+轮(金额:数千万人民币),投资方毅达资本、南京市创投集团、恺富资本,日期2024年11月25日;
    • A轮(金额:数千万人民币),投资方明智资本、水木创投,日期2023年6月9日;
    • 天使轮(金额:千万级人民币),投资方SEE Fund无限基金、欣和资本,日期2022年3月8日。
  • 资金用途:
    • 最新融资(B轮):资金用途未披露;
    • 早期融资(A+轮):资金用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂,战略目标聚焦散热领域生产更为复杂的封装集成化产品,提供全链条热管理方案。来源:投资界,发布日期:2024-11-26

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露具体姓名,据公开信息,核心团队深耕金刚石铜/铝复合材料行业多年,对下游应用领域有深刻理解;
  • 关键成员:未提及具体姓名及职务;
  • 团队互补性:技术研发与市场应用结合紧密,已导入大客户并获得市场验证,具备技术落地与产业化能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计融资7000.00万元,盈利/亏损情况未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;据新闻信息,产品已导入大客户,获得市场验证。
  • 收益与竞争力:
    • 核心收益来源:散热材料及热管理解决方案(产品制造与销售);
    • 核心竞争力:实现高导热金刚石铜/铝热沉的低成本量产,具备一定的先发优势,产品已通过大客户验证。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为新材料(芯片级散热材料),属于战略性新兴产业,市场空间随高性能芯片需求增长持续扩大,行业整体处于成长期。
  • 政策支持:
    • 国家层面:工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》,提出到2027年形成30个以上数据资源节点,支持新材料产业创新发展。来源:工业和信息化部,发布日期:2024-10-30
    • 地方层面:上海市发布《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》,提出到2027年新材料产值达到3500亿元,重点发展复合材料、电子化学品等。来源:上海市人民政府,发布日期:2025
    • 福建省印发《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》,目标到2026年新材料产业产值超7000亿元,培育专精特新企业。来源:福建省工业和信息化厅,发布日期:2024
  • 战略匹配度:瑞为新材主营的散热新材料属于政策重点支持的“复合材料”和“电子化学品”方向,与国家及地方新材料产业规划高度契合,有望受益于研发补贴、市场推广等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:金刚石铜/铝热沉低成本量产技术壁垒,产品已获大客户验证,具备先发优势。
  • 关键挑战:市场竞争加剧、下游需求波动及产能扩张的资金压力。
  • 未来潜力:长期受益于国家及地方新材料产业政策支持,以及芯片散热需求持续增长,有望向全链条热管理方案提供商发展。

历史融资

B轮
2025-02-17
融资金额未披露
涉及机构
瑞为新材获君联资本B轮融资,将加速高导热金刚石铜/铝热沉量产,填补核心芯片高端散热材料国产化空白。
A+轮
2024-11-25
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
A轮
2023-06-09
融资金额数千万人民币
涉及机构
明智资本 水木创投
等待系统生成中...