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里阳半导体

功率半导体芯片研发商

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2022-03-29

企业简要

里阳半导体是一家功率半导体芯片研发商，集设计研发、芯片制造、封装测试、销售为一体，提供可控硅、碳化硅、二极管芯片、可控硅芯片等产品，服务于计算机、家用电器、工业、汽车交通等领域。

工商信息显示，深圳市里阳半导体有限公司法定代表人为李晓锋， 成立于2021-12-01，注册资本8187.32万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城2号楼239。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

IDG资本

历史融资

天使轮
2022-03-29
融资金额数亿人民币
涉及机构
IDG资本
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