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吉姆西半导体

半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-30

企业简要

吉姆西半导体是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商,主要产品包括半导体半自动设备、全自动设备、再制造设备、耗材等,同时提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等配套服务。

工商信息显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司法定代表人为庞金明, 成立于2014-07-03,注册资本36715.70万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中信资本

历史融资

B+轮
2023-05-30
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2023-01-16
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2022-09-15
融资金额未披露
涉及机构