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云镓半导体

半导体器件专用设备销售

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-07

企业简要

杭州云镓半导体有限公司(成立时间 2021 年)是作为国际领先技术氮化镓功率芯片供应商。 目前公司总部在杭州,上海为研发中心。为考虑员工通勤便利,上海地点选址在世纪大道,近陆家嘴,可以看到“三件套”。 创业团队核心成员 5 名,2 名海归博士,1 位业界顶级顾问专家,均来自世界顶尖公司 及大学,平均超 15 年功率芯片量产经验。核心团队平均工作年限均大于 10 年,具有深厚的 功率器件功底及量产经验,总计含 100+ 款功率芯片的量产。(核心团队的能力已不是国内 领先,而是国际领先。) 公司业态:扎实的功率芯片量产经验,代工模式深入定制。 公司愿景:高性能功率芯片的引领者。

工商信息显示,常州云镓半导体科技有限公司法定代表人为蒋其梦, 成立于2021-11-10,注册资本501.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于江苏省常州市武进区常武中路18-67号常州科教城智能数字产业园10#厂房5楼503-1-1。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:常州云镓半导体科技有限公司(简称:云镓半导体),成立时间2021年11月10日,所在地江苏常州市(总部杭州,上海研发中心)。工商登记:注册资本501.00万元,统一社会信用代码91330106MA7BQKX49J,法定代表人蒋其梦。经营范围:一般项目包括技术服务、半导体器件制造销售、电力电子元器件制造、集成电路销售等;许可项目为计算机信息系统安全专用产品销售。
  • 业务根基:所属行业半导体/专业技术服务业,核心业务为氮化镓(GaN)功率芯片及解决方案供应商,产品覆盖100~900V电压平台,涵盖分立器件、合封及GaN IC。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数3次;最近一轮融资为B轮,金额未披露,日期2025年08月07日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:B轮(金额:未披露),投资方元禾重元、常州政府投资基金、元科创投、江苏国经资本,日期2025年08月07日。
  • 早期融资:
    • Pre-A轮(金额:未披露),投资方高创澳海、湖杉原芯半导体天使基金、君联资本、SEE Fund无限基金、湖杉资本、同创伟业,日期2022年07月27日。
    • 天使轮(金额:未披露),投资方同创伟业,日期2021年11月10日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:核心团队共5名成员,包含2名海归博士、1位业界顶级顾问专家,均来自世界顶尖公司及大学,平均超15年功率芯片量产经验,总计含100+款功率芯片的量产经验。具体姓名及职位未提及。
  • 团队互补性:团队具备国际领先的功率器件量产功底,技术实力雄厚,量产经验覆盖多代产品。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露;复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为氮化镓功率芯片及解决方案销售;核心竞争力包括100+款功率芯片量产经验、国际领先的技术能力,已获2024年国家级高新技术企业认定,产品覆盖100~900V全电压平台,2026年推出650V双向E-mode GaN器件并实现4.5kW LLC变换器效率突破99%。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位第三代半导体(氮化镓功率器件),市场空间未披露,行业阶段处于成长期,渗透率未披露。
  • 政策支持:国家/地方政策名称未披露;企业已获得高新技术企业认定(来源:云镓半导体官方网站,2024-12-30),契合国家鼓励第三代半导体研发方向。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:国际领先的氮化镓功率芯片量产技术,100+款芯片量产经验,产品覆盖全电压平台。
  • 关键挑战:市场竞争激烈,需持续投入研发以保持技术领先,且当前财务状况未披露。
  • 未来潜力:受益于第三代半导体国产替代政策红利及新能源、智能汽车等下游需求增长,有望成为细分领域引领者。

历史融资

B轮
2025-08-07
融资金额未披露
云镓半导体完成B轮融资,由元禾重元等多家机构投资,将用于氮化镓功率芯片研发及产能提升。
Pre-A轮
2022-07-27
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使轮
2021-11-10
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...