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无锡华虹半导体

晶圆半导体研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-09-15

企业简要

无锡华虹半导体是一家晶圆半导体研发商,该公司集产品的研发、生产、销售于一体,主要研发嵌入式非易失性存储器、功率器件等系列产品,同时公司还为用户提供自有测试服务、一站式测试封装服务等。

工商信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司法定代表人为白鹏, 成立于2017-10-10,注册资本253685.18万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区新洲路30号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华芯投资

历史融资

B轮
2022-09-15
融资金额未披露
涉及机构
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A轮
2018-02-14
融资金额未披露
等待系统生成中...