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新声半导体

半导体研发商

  • 最新轮次C轮
  • 融资金额2.69亿人民币
  • 融资时间2025-12-08

企业简要

新声半导体成立于2021年3月,聚焦于5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售,致力于填补中国在高端滤波器领域的空白。团队由美国、日本、新加坡等归国专家组成,于2020年8月回国启动产品研发,3个月即实现了首颗芯片的成功流片与销售。目前,新声半导体已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产,覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台,双工器(DPX)、多工器(QPX HPX等)、发射接收端(TRX)全领域,支持5G NR,并进入了三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机的间接或直接供应链。

工商信息显示,深圳新声半导体有限公司法定代表人为邹洁, 成立于2021-03-01,注册资本2482.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

世运电路 顺德科创集团 泓生资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:深圳新声半导体有限公司(简称:新声半导体),成立时间2021年3月1日,所在地深圳,注册资本2482.44万元,统一社会信用代码91440300MA5GM4TY48,法定代表人邹洁;
  • 经营范围:半导体集成电路芯片、电子元器件、天线、无线电通信设备的研发、设计、销售;货物及技术进出口;信息系统集成;集成电路芯片及产品制造等;
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售;
  • 资本轨迹:累计融资7次,累计披露融资金额8.87亿元;最近一轮为C轮,金额2.69亿元,日期2025年12月8日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:C轮(金额:2.69亿元),投资方世运电路、顺德科创集团、泓生资本,日期2025年12月8日;
  • B+轮:金额2.88亿元,投资方洪泰基金、泓生资本、滕华投资、中山创投、合肥建投资本、滨湖金投集团,日期2025年8月11日;
  • B轮:金额未披露,投资方广发乾和、泓生资本、同鑫力诚、梓禾资本,日期2024年6月6日;
  • A++轮:金额逾3亿元,投资方华创资本、翼朴资本、中芯聚源、智路资本等,日期2023年2月28日;
  • A+轮:金额未披露,投资方广大汇通、智路资本、翼朴资本、中芯聚源,日期2022年12月5日;
  • A轮:金额未披露,投资方惠友投资、一创投资、科鑫资本等,日期2022年5月31日;
  • 天使轮:金额未披露,投资方联想创投、钧犀资本、华创资本,日期2021年3月1日;
  • 资金用途:B+轮用于技术研发与市场拓展;A++轮用于BAW和TCSAW双工器和多工器研发及供应链布局。

创始人&团队「背景透视」

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:邹洁博士(CEO),本科毕业于清华大学,加州大学伯克利MEMS实验室博士,曾任职Qorvo、Skyworks、Qualcomm等全球头部射频滤波器公司,参与iPhone和Galaxy S/Note系列旗舰机型产品开发,负责研发的滤波器产品累计出货量超过10亿颗;
  • 关键成员:唐供宾博士(CTO),上海交通大学和日本千叶大学双博士,曾任职Skyworks全球研发中心,创建滤波器通用设计分析平台;封昊博士(高级研发副总),中科院博士,开发国内首套声、电、热、非线性PDK及多维多阶精准模拟平台;
  • 团队互补性:技术+工艺+管理全链条专家,形成“全MEMS”团队,设计、量产与知识产权布局能力突出。

公司经营「关键指标」

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:已进入三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机供应链,平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为滤波器产品销售;核心竞争力包括已实现超40款中高端滤波器产品量产,覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台,申请超500项知识产权,授权发明专利超160项,产品支持5G NR。

行业&政策「趋势研判」

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为5G通信射频前端芯片滤波器,属于芯片半导体领域,处于成长期;市场空间受5G及物联网驱动,国产替代需求迫切;
  • 政策支持:广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,支持光芯片关键技术和产业化;苏州市发布《加快发展AI芯片产业的若干措施》,对流片、设计等给予最高1000万元补贴;珠海市发布集成电路产业政策,对设计、制造、流片等提供资金支持;
  • 战略匹配度:新声半导体产品契合国产替代方向,可受益于地方对高端滤波器研发、流片及产能建设的专项补贴与基金支持。

核心信息「一句话提炼」

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:全技术平台覆盖(BAW/TCSAW/SAW/UltraSAW)+自主知识产权(超500项申请、超160项授权发明专利)+已进入三星、小米等品牌供应链;
  • 关键挑战:全球滤波器市场仍被美日企业垄断,面临专利壁垒与竞争压力;
  • 未来潜力:长期受益于5G通信国产替代政策红利及地方对半导体产业的大力扶持。

历史融资

C轮
2025-12-08
融资金额2.69亿人民币
新声半导体完成2.69亿元C轮融资,将加大高端射频滤波器研发投入,巩固国产赛道领先优势。
B+轮
2025-08-11
融资金额2.88亿人民币
新声半导体完成2.88亿元B+轮融资,资金用于技术研发与市场拓展,巩固其高端滤波器领域竞争优势。
B轮
2024-06-06
融资金额未披露
等待系统生成中...