四联传感器

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：重庆金芯麦斯传感器技术有限公司（曾用名：重庆四联传感器技术有限公司），成立时间2020年01月07日，所在地重庆市渝北区龙兴镇黎明路7号。注册资本12617.65万元，统一社会信用代码91500000MA60Q5H1XN，法定代表人毕监勃。
• 经营范围：货物进出口、技术进出口、仪器仪表制造、智能仪器仪表制造、半导体器件专用设备制造、电子元器件制造等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高精度MEMS压力传感器及基于MEMS技术的传感器芯片、产品的研发、设计、制造和销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数6次。最近一轮融资为股权转让（2025年02月25日），金额未披露，投资方中兵投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 2025年02月25日，股权转让，金额未披露，投资方中兵投资。
  • 2023年10月19日，A轮，金额未披露，投资方华菱琨树、泽然创投、厦门高新投。
  • 2021年08月17日，股权融资，金额未披露，投资方保隆科技。
  • 2021年08月11日，股权融资，金额未披露，投资方清控银杏、君联资本。
  • 2021年03月04日，天使+轮，金额未披露，投资方尚合资本。
  • 2020年01月07日，股权融资，金额未披露，投资方清控银杏、君联资本。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：董事长毕监勃，总经理Peter Krause（德国First Sensor公司创始人之一），具备MEMS传感器领域深厚技术背景与国际化经验。来源：公司官网，发布日期：2026-09-11
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：技术创始人（MEMS专家）与产业资本背景董事长形成“技术+资本”双轮驱动，国际化视野助力产品研发与市场拓展。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露；累计盈利/亏损情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为MEMS压力传感器芯片及模组产品销售；核心竞争力在于掌握高精度MEMS压力传感器芯片设计、制造及封装技术，已获“高新技术企业”“国家级专精特新小巨人”“瞪羚企业”等资质认定。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为MEMS传感器芯片，属于半导体、物联网感知层的核心元器件。随着物联网、智能制造、汽车电子等下游需求增长，MEMS传感器市场持续扩大。行业处于成长期，国产替代空间大。
• 政策支持：公司位于重庆，受益于国家及地方对集成电路产业的扶持政策，例如《重庆市集成电路产业发展规划》等；具体政策名称与补贴金额未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：高精度MEMS压力传感器全产业链能力（芯片设计+制造+封测），国际化技术团队，获国家级专精特新小巨人认证。
• 关键挑战：融资金额未披露，资金储备透明度低；市场竞争激烈，需持续投入研发以保持技术领先。
• 未来潜力：受益于国产替代趋势及物联网、汽车电子等下游应用爆发，公司有望凭借技术积累拓展高端传感器市场。