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长鑫集电

专注集成电路设计与制造

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-16

企业简要

长鑫集电(北京)存储技术有限公司主要经营:集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售。

工商信息显示,长鑫集电(北京)存储技术有限公司法定代表人为赵纶, 成立于2016-08-23,注册资本5084948.03万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区经海三路51号院1号楼1至5层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

亦庄科技 屹唐科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:长鑫集电(北京)存储技术有限公司(简称:长鑫集电),成立时间2016年8月23日,所在地北京,注册资本5084948.03万元,统一社会信用代码91110302MA007QPT25,法定代表人赵纶。
  • 经营范围:集成电路设计、制造、芯片及产品制造、芯片设计服务、芯片销售,以及技术开发、进出口代理、软件开发、机械设备租赁等。
  • 业务根基:所属行业先进制造(集成电路),核心业务为DRAM存储芯片生产制造。
  • 资本轨迹:累计融资次数2次,最近一轮为战略融资(金额未披露),日期2025年10月16日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:2025-10-16,战略融资(金额未披露),投资方:亦庄科技、屹唐科技。
  • 早期融资:2022-04-02,股权融资(金额未披露),投资方:国家集成电路产业投资基金、亦庄国投。
  • 资金用途:最新融资及早期融资资金用途均未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:2025年营业收入177.02亿元(来源:企查查,发布日期:2026-09-14),累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为DRAM存储芯片销售;核心竞争力体现为专业从事DRAM生产制造,获评2025年国家级绿色工厂(来源:企查查,发布日期:2026-09-14),并作为进口危险化学品“白名单”试点企业,通关成本下降超30%。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:长鑫集电隶属DRAM存储芯片赛道,母公司长鑫科技已成长为中国第一、全球第四的DRAM厂商(来源:澎湃新闻,发布日期:2026-07-28),市场处于国产替代加速期,行业渗透率持续提升。
  • 政策支持:受益于国家集成电路产业投资基金的战略投资及北京市对集成电路产业的扶持政策;同时,公司获评国家级绿色工厂,享受绿色制造相关政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:专注DRAM存储芯片制造,背靠长鑫科技(中国第一DRAM厂商),具备国家级绿色工厂资质,生产效率与绿色制造能力领先。
  • 关键挑战:未披露。
  • 未来潜力:受益于国产存储芯片替代趋势、国家集成电路产业政策支持及母公司长鑫科技的上市预期,业务规模有望进一步扩大。

历史融资

战略融资轮
2025-10-16
融资金额未披露
涉及机构
亦庄科技 屹唐科技
长鑫集电完成亦庄科技、屹唐科技参投的战略融资,将重点投入集成电路设计与制造业务发展。
股权融资轮
2022-04-02
融资金额未披露
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