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利华科技

相关服务。利华搭建战略平台以服务于高附加值、小批量、多品种

  • 最新轮次拟收购轮
  • 融资金额2.72亿人民币
  • 融资时间2023-08-22

企业简要

苏州利华科技股份有限公司致力于工业产品、汽车自动化、医疗产品、通讯系统、新能源等领域印刷线路板组装产品和系统集成产品的生产、组装、测试，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。利华搭建战略平台以服务于高附加值、小批量、多品种，高品质要求的多样型业务，同时具备为客户产品提供可制造性研发的增值服务能力。

工商信息显示，苏州利华科技有限公司法定代表人为倪祖根， 成立于2003-08-22，注册资本26400.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为仪器仪表制造业， 注册地址位于苏州漕湖街道太东路2400号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

莱克电气

历史融资

拟收购轮
2023-08-22
融资金额2.72亿人民币
涉及机构
莱克电气
等待系统生成中...
A轮
2017-01-01
融资金额未披露
涉及机构
永鑫方舟
等待系统生成中...