北京新基讯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：成都新基讯科技有限公司（曾用名：北京新基讯通信技术有限公司），成立时间2021年04月26日，所在地四川成都市高新区，工商登记关键信息：
  • 注册资本1708.06万元，统一社会信用代码91110400MA02AAQ499，法定代表人曹强；
  • 经营范围：无线移动通信集成电路、基带、射频、多媒体芯片和相关数字电视芯片、计算机软件、移动通信协议软件、数字处理软件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术推广；销售电子产品、通讯设备、计算机、软件及辅助设备、电子元器件；货物进出口、代理进出口、技术进出口。
• 业务根基：所属行业通信制造，核心业务为5G/4G无线通信芯片设计，专注于移动通信终端基带SoC芯片的研制与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额4.00亿元，融资次数7次；最近一轮融资为股权转让，金额未披露，日期2025年01月26日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 2025年01月26日，股权转让，金额未披露，投资方：广大汇通；
  • 2024年12月27日，A++轮，金额未披露，投资方：坤泰资本、中青恒辉；
  • 2024年09月26日，A+轮，金额3亿元，投资方：策源资本、四川院士基金、弘芯投资、朝晖资本、智路资本、煦珹资本、绿民投产业链基金、芯云数字经济发展基金；
  • 2023年02月15日，A轮，金额未披露，投资方：广大汇通、煦珹资本、华金资本、朝晖同创基金；
  • 2022年06月13日，天使轮，金额1亿元，投资方：煦珹资本、芯原股份、电连技术、华金资本、盈峰投资、鹏晨投资；
  • 2021年12月30日，Pre-A轮，金额未披露，投资方：芯原股份、盈峰投资、鹏晨投资；
  • 2021年04月26日，出资设立，金额未披露，投资方：华金资本、鹏晨投资、广大汇通。
• 资金用途：
  • 最新融资（2024年09月A+轮）：用于推出量产级5G RedCap芯片，加速产品商业化及研发投入，战略目标为巩固全球5G基带芯片设计领域领先地位。来源：投资界（新浪财经转载），发布日期：2024-09-26
  • 早期融资：未披露具体分配方向。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：核心团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，具体成员姓名及背景未提及。
• 团队互补性：团队具备从芯片设计到通信协议开发的完整技术闭环能力，凭借深厚行业经验支撑5G/6G基带芯片的自主研发。来源：新基讯官网，发布日期：未披露（网站内容持续更新）

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：芯片销售及技术授权服务；
  • 核心竞争力：公司已推出量产级5G RedCap芯片，成为全球公开市场TOP5具有5G基带芯片设计能力的半导体公司；与是德科技成立联合实验室，与中国联通签署战略合作协议。来源：新基讯官网，发布日期：未披露（网站内容持续更新）来源：投资界（新浪财经转载），发布日期：2024-09-26

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：
  • 赛道定位：移动通信芯片设计（5G/6G基带SoC），属于通信制造行业；
  • 市场空间：未披露渗透率，行业处于成长期，5G RedCap作为中低速物联网关键技术正加速普及；
  • 行业阶段：成长期。
• 政策支持：
  • 国家/地方政策名称：未披露；
  • 政策与产品/业务的契合点：未披露具体补贴或支持，但公司所在成都高新区属于自由贸易试验区，具备产业政策环境优势。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，拥有量产级5G RedCap芯片，跻身全球公开市场TOP5基带芯片设计厂商；顶尖研发团队支撑持续创新。
• 关键挑战：通信芯片行业竞争激烈，面临高通、联发科等巨头及国内同行的挤压；融资轮次较多但金额增长放缓，需加快商业化落地。
• 未来潜力：长期受益于5G/6G政策红利及物联网市场爆发，RedCap芯片在工业互联网、智能穿戴、车联网等领域应用空间广阔。