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天工半导体

专注于半导体硅片生产

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-04-09

企业简要

天工半导体主要产品是半导体级8“硅片，主要产品是半导体级的8”、12” 硅片，项目计划五以内，分三期进行，初期以年产30万片起步，最终达到年产120万片的产能。

工商信息显示，辽宁天工半导体有限公司法定代表人为李磊， 成立于2017-12-25，注册资本8000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于辽宁省锦州市太和区中信快速干道北侧。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

航天科工投资 神工股份

历史融资

A轮
2018-04-09
融资金额未披露
涉及机构
航天科工投资 神工股份
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