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立羽半导体

深圳技术有限公司专注于半导体材料、器件及系统设计研发与销售。

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-02-17

企业简要

深圳立羽半导体技术有限公司主要经营一般经营项目是：半导体材料、半导体器件、半导体系统及应用软件产品的设计、研发和销售；光学技术开发、光学产品设计；电子产品的销售。

工商信息显示，深圳立羽半导体技术有限公司法定代表人为廖翊韬， 成立于2021-03-23，注册资本456.68万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市龙岗区坂田街道杨美社区坂雪岗大道2022号2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浩澜资本 诸暨城乡投资集团

历史融资

B轮
2025-02-17
融资金额未披露
涉及机构
浩澜资本 诸暨城乡投资集团
等待系统生成中...
A+轮
2023-08-04
融资金额未披露
涉及机构
尚势资本 诸瑞资本 东海投资 深圳融汇资本 科创盛景
等待系统生成中...
A轮
2022-04-27
融资金额未披露
涉及机构
瑞芯投资 创维集团
等待系统生成中...