立羽半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：深圳立羽半导体技术有限公司（简称：立羽半导体），成立时间2021-03-23，所在地深圳市。注册资本456.68万元，统一社会信用代码91440300MA5GNFQ29N，法定代表人廖翊韬。经营范围：半导体材料、半导体器件、半导体系统及应用软件产品的设计、研发和销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体材料、器件及系统设计研发与销售。
• 资本轨迹：累计融资次数5次，累计融资金额未披露。最近一轮为B轮，金额未披露，日期2025-02-17。
• 实际控制人：廖翊韬持股43.79%（来源：水滴公司详情查询系统，2026-05-29）

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：B轮（金额未披露），投资方：浩澜资本、诸暨城乡投资集团，日期2025-02-17。
• 早期融资（按时间倒序）：
  • 2023-08-04：A+轮未披露，投资方：尚势资本、诸瑞资本、东海投资、深圳融汇资本、科创盛景
  • 2022-04-27：A轮未披露，投资方：瑞芯投资、创维集团
  • 2021-10-28：Pre-A轮未披露，投资方：盈富泰克
  • 2021-03-23：天使轮未披露，投资方：吉富创投
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：廖翊韬，关键背景未明确披露（实际控制人，持股43.79%）。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露（基于业务为半导体材料与器件销售），核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体，市场空间未披露，行业阶段为成长期。
• 政策支持：
  • 苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，重点支持AI芯片企业，提供流片补贴、人才资助等（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）。
  • 广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，目标培育千亿级光芯片产业集群，支持关键材料、装备攻关（来源：广东省人民政府办公厅，2024-10-22）。
  • 珠海市发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，提供设计、制造、流片等补贴（来源：珠海市人民政府，2024-08-15）。
• 战略匹配度：立羽半导体主营半导体材料与器件，与上述政策中支持方向高度契合，有望受益于流片补贴、人才引进等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：尚未形成公开披露的显著优势，但拥有5轮融资积累的资本认可度。
• 关键挑战：半导体行业竞争激烈，资金与技术门槛高，企业规模较小（员工小于50人）。
• 未来潜力：受益于粤港澳大湾区及各地芯片产业政策红利，尤其在材料与器件领域存在国产替代空间。