至信微

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：深圳市至信微电子有限公司（简称：至信微），成立时间2021年11月30日，所在地广东深圳市；注册资本1527.18万元，统一社会信用代码91440300MA5H3LB99P，法定代表人张爱忠
• 经营范围：一般经营项目包含集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品产销、半导体分立器件产销、技术推广服务等；许可经营项目包含技术进出口、货物进出口
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注第三代半导体功率器件研发，主打碳化硅MOSFETs系列产品，可应用于光伏、新能源汽车、工业等领域，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品
• 资本轨迹：累计融资金额1.90亿元人民币，融资次数6次；最近一轮为2025年07月04日完成的战略融资，金额近1亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2025年07月04日 战略融资：金额近1亿元人民币，投资方：深重投
  • 2024年04月22日 A++轮：金额未披露，投资方：太和基金、金鼎资本、深智城产投、扬子江基金、正景基金
  • 2024年01月31日 A+轮：金额未披露，投资方：深重投、深高新投
  • 2023年12月22日 A轮：金额数千万元人民币，投资方：深智城产投、扬子江基金、太和基金、正景资本
  • 2023年02月15日 天使+轮：金额数千万元人民币，投资方：深高新投、扬子江基金、思脉产融、金鼎资本、太和基金
  • 2022年05月13日 天使轮：金额数千万元人民币，投资方：金鼎资本、太和基金、时代伯乐、红碳科技
• 资金用途：最新融资及早期融资用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力为拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平，企业资质为高新技术企业、科技型中小企业、小微企业

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位第三代半导体功率器件研发，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，重点支持半导体及集成电路产业发展，加大芯片领域研发补贴、量产流片奖补等扶持力度，至信微作为深圳地区半导体研发企业，符合政策支持方向，可享受相关产业红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：企业为国内第三代半导体功率器件赛道优质初创企业，拥有领先的芯片设计研发及工艺水平，累计完成6轮1.9亿元融资，资本认可度较高
• 关键挑战：当前功率半导体赛道竞争激烈，核心技术迭代及量产落地压力较大
• 未来潜力：下游光伏、新能源汽车等终端领域需求持续增长，叠加广东省半导体产业政策红利，企业长期成长空间广阔