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耐能

专注边缘AI SoC专用处理器的研发

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额4900万美元
  • 融资时间2023-09-26

企业简要

耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发，是全球领先的终端边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时，以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品，实现商业化落地，加速驱动智能化时代的到来。

工商信息显示，杭州耐能人工智能有限公司法定代表人为刘峻诚， 成立于2019-05-05，注册资本500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-207室（自主申报）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

鸿海精密 和顺兴基金

历史融资

B+轮
2023-09-26
融资金额4900万美元
涉及机构
鸿海精密 和顺兴基金
等待系统生成中...
B轮
2022-10-06
融资金额4800万美元
涉及机构
Horizons Ventures维港投资 立腾智能 威刚科技 富士康科技集团
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-12-21
融资金额超2500万美元
涉及机构
光宝科技 凌钜 Sand Hill Angels Gaingels
等待系统生成中...