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Tignis
总部位于华盛顿州西雅图的半导体制造人工智能过程控制创新者
- 最新轮次A轮
- 融资金额720万美元
- 融资时间2022-05-15
企业简要
Tignis是一家总部位于华盛顿州西雅图的半导体制造人工智能过程控制创新者，在首席执行官 Jon Herlocker 的带领下，Tignis 销售创新的软件解决方案，这些解决方案使用 AI 和机器学习来支持下一代半导体制造（物理驱动的 AI 过程控制）流程，提高制造良率并减少流程停机时间。
数据来源: 公开资料整理
历史融资
A轮
2022-05-15
融资金额720万美元
涉及机构
DN Capital
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