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长飞先进半导体

第三代半导体研发生产服务商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-13

企业简要

安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。我们致力于提供高品质的服务,目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。

工商信息显示,安徽长飞先进半导体股份有限公司法定代表人为庄丹, 成立于2018-01-31,注册资本31162.15万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

海通并购资本 文鑫基金

历史融资

A+轮
2024-01-13
融资金额未披露
涉及机构
海通并购资本 文鑫基金
并购轮
2022-03-08
融资金额14.3亿人民币