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泓浒半导体

半导体设备研发生产商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2023-05-22

企业简要

泓浒半导体是一家半导体设备研发生产商,致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系;在半导体设备机械手臂翻新维护领域处于行业领先地位;提供完整的半导体耗材销售服务。

工商信息显示,泓浒(苏州)半导体科技有限公司法定代表人为林坚, 成立于2016-03-28,注册资本784.82万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于苏州市相城区元和街道澄月路988号德比产业园C座1楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A+轮
2023-05-22
融资金额数亿人民币
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A轮
2022-06-01
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...