悉智科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称苏州悉智科技有限公司（简称：悉智科技），成立时间2017年10月12日，所在地江苏苏州市；注册资本2934.73万元，统一社会信用代码91310118MA1JM5GCXK，法定代表人刘波；经营范围为半导体科技、电子科技专业领域内的技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让，半导体芯片、电子元器件、电子产品制造及销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体/第三代半导体/车规级功率器件，核心业务为聚焦智能电车、清洁能源领域，提供车规级功率与电源塑封模块研发、制造及定制化解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额7.10亿元，融资次数10次；最近一轮融资为2026年8月7日A轮，金额超1亿元人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2026年08月07日 A轮：金额超1亿元人民币，投资方芯禾资本、同歌创投、杭州资本，资金用途为车规级功率与电源模块研发生产，巩固领域竞争优势。
  • 2026年01月06日 A+轮：金额未披露，投资方国舜投资，资金用途为加码车规级功率与电源模块研发，巩固相关领域技术优势。
  • 2025年12月23日 PreA轮：金额2.5亿元人民币，投资方杭州资本、安芯投资、交银国信私募、清纯半导体、国舜投资，资金用途为投入车规级功率与电源模块研发，强化智能电车领域竞争力。
  • 2025年08月12日 A轮：金额未披露，投资方安芯投资、交银国信私募、清纯半导体，资金用途为聚焦车规级功率与电源模块业务，巩固细分领域竞争优势。
  • 2024年08月21日 股权融资：金额未披露，投资方万帮新能源。
  • 2024年08月21日 PreA轮：金额未披露，投资方万帮新能源。
  • 2024年06月11日 天使++轮：金额近1亿元人民币，投资方尚颀资本、高瓴资本、泽森清泉、高瓴创投，资金用途为产品、技术开发和市场推广。
  • 2023年08月14日 战略融资：金额近1亿元人民币，投资方华胥资本、建发新兴投资、纳川资本、丛蓉资本，资金用途为加速产品研发，采购设备，支撑产品迅速上量满足客户需求。
  • 2022年09月21日 天使+轮：金额超1亿元人民币，投资方尚颀资本、韦豪创芯、蓝湖资本、临芯投资、山东高速、显鋆投资。
  • 2022年03月31日 天使轮：金额未披露，投资方临芯投资、开元嘉泰投资、易方达私募。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：刘波，担任公司CEO，具备车规级功率模块领域产业资源与运营管理经验。
• 关键成员：核心团队成员均具备13年以上行业工作经验，拥有台达、采埃孚、三星、安森美、英飞凌等国际厂商从业背景；研发类工程师近100人，公司总员工近200人，硕士及以上学历近50人。
• 团队互补性：技术研发、产业资源、制造落地能力全覆盖，车规级功率模块全链条闭环落地能力突出。

四、公司经营关键指标

• 知识产权与产能：累计申请45项国内发明专利、3项国际发明专利；拥有国内最先进的车规级塑封产线，配套性能测试、可靠性测试、失效分析实验室，已建成从产品设计、开发到封测制造的全链条能力。
• 核心产品表现：SiC DCM塑封功率模块国产进度领先，已进入客户PV测试阶段；135KW工商业储能高温SiC塑封模块已批量出货欧美市场，效率较传统IGBT壳封模块提升近1%。
• 收益与竞争力：核心收益来源为车规级功率与电源模块产品销售；核心竞争力为车规级塑封模块技术壁垒、新能源汽车与光储领域客户资源、全链条落地能力。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体/车规级功率器件/新能源汽车供应链，下游智能电车、光储新能源市场处于高速成长期，功率模块国产替代需求旺盛，市场空间广阔。
• 政策支持：苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，对集成电路领域高新技术企业、专精特新企业给予研发补贴、人才扶持、上市培育等多维度支持；公司作为苏州第三代半导体产业园入驻高新技术企业，业务方向完全契合集成电路、车规级半导体政策支持范畴，可享受对应产业扶持政策。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：具备车规级功率模块全链条技术能力，核心产品国产进度领先，获得多家顶级产业资本加持，高学历研发团队支撑技术迭代。
• 关键挑战：短期面临功率半导体领域国际厂商竞争，需加快核心产品量产落地与客户拓展节奏。
• 未来潜力：长期受益于新能源汽车、光储市场爆发及半导体国产替代政策红利，增长空间充足。