中科光凝

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：西安中科光凝科技有限公司（简称：中科光凝），成立时间2021年11月16日，所在地陕西省西安市高新区，法定代表人黄江波；注册资本849.156万元，统一社会信用代码91610131MA7C28D065，高新技术企业、科技型中小企业。
• 业务根基：所属行业机械设备/激光精密加工装备制造，核心业务为激光微加工核心部件及超快激光装备研发与产业化，产品应用于精密传感器制造、半导体先进封装、生物芯片及微流体器件等领域。
• 资本轨迹：累计融资次数3次，累计融资金额未披露；最近一轮为A+轮融资（2026年8月），金额数千万元，投资方盈富泰克、西高投。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（A+轮）：金额数千万元，投资方盈富泰克、西高投，日期2026年08月19日来源：大河财立方/界面新闻，2026-08-19/2026-08-20。
• A轮融资：金额未披露，投资方赛智创投、中科创星、西安财金，日期2024年05月11日。
• Pre-A轮融资：金额未披露，投资方中科创星，日期2022年05月19日。
• 最新融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：黄江波（法定代表人），公司由科研团队组建，专注于激光微加工核心技术研发。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：科研背景深厚，深耕超快激光精密加工领域，技术驱动型团队。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 核心竞争力：已实现超快激光微焊接、玻璃三维诱导蚀刻及复杂曲面高精度加工装备的商业化，获评国家级高新技术企业；核心部件与装备拥有自主技术壁垒。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位激光精密加工装备，下游覆盖半导体、精密传感器、生物芯片等高增长领域；行业处于成长期，国产替代需求强劲。
• 政策支持：未披露具体政策名称，但公司受益于国家及地方对高端装备制造、半导体及新材料等战略性新兴产业的支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：超快激光微加工核心技术+商业化落地能力，产品切入半导体、生物芯片等高壁垒市场。
• 关键挑战：市场竞争加剧，需持续研发投入以保持技术领先性。
• 未来潜力：长期受益于国产替代及精密制造升级政策红利，A+轮融资后有望加速市场拓展。