六方科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：浙江六方半导体科技有限公司（简称：六方科技），成立时间：2018年1月25日，所在地：浙江省绍兴市诸暨市
• 注册资本：1621.84万元，实缴资本：1390.07万元，统一社会信用代码：91330681MA2BDN0H3P，法定代表人：何少龙
• 经营范围：一般项目包括新材料技术研发、半导体器件专用设备制造、电子专用材料研发/制造/销售、石墨及碳素制品制造/销售、新材料技术推广服务、技术进出口、货物进出口等，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体/半导体新材料行业
• 核心业务：聚焦SiC涂层技术在半导体产业中的应用，主营芯片外延托盘产品，核心产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，已广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：1.30亿元，融资次数：6次
• 最近一轮融资：轮次B+轮，金额未披露，日期：2025年1月24日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年1月24日：B+轮（金额未披露），投资方：诸暨城乡投资集团
• 2023年11月2日：B轮（金额：近亿人民币），投资方：轩元资本、劲邦资本、倍特基金、立元创投
• 2023年3月9日：A+轮（金额未披露），投资方：江丰电子、同创普润资本、劲邦资本、轩元资本
• 2022年5月20日：A轮（金额：数千万人民币），投资方：中南创投、杭州金投、如山资本
• 2021年10月9日：PreA轮（金额未披露），投资方：泰恒投资、暨阳高层次人才基金
• 2018年7月9日：天使轮（金额未披露），投资方：诸暨城乡投资集团

2. 资金用途

• 最新融资用途：未提及
• 早期融资用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈利/亏损：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体新材料产品销售（SiC、TaC涂层石墨托盘等）
• 核心竞争力：为高新技术企业、专精特新中小企业，聚焦半导体SiC涂层细分赛道，产品已覆盖多类芯片外延应用场景

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：半导体支撑产业/半导体新材料赛道，属于芯片产业链上游核心环节
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 已披露相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：多地政策均明确对半导体新材料首批次产品、核心技术攻关给予资金奖励、补贴支持，与公司半导体新材料的业务定位高度契合

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦半导体SiC涂层技术细分赛道，是专精特新高新技术企业，累计融资超1亿元，产业资本背书充足，产品已落地多类芯片外延应用场景
• 关键挑战：暂无公开披露的营收、盈利、市占率等量化经营数据，核心竞争力的市场验证指标尚未披露
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业国产化替代趋势及多地对集成电路上游材料环节的政策扶持，下游芯片外延领域需求增长空间广阔