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鸿佳科技

集成电路封装与测试服务商

  • 最新轮次Pre-IPO轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-06-07

企业简要

江苏鸿佳电子是一家集成电路封装与测试服务商，主要生产消费IC、LED模块、电源管理IC封装测试、无线射频模块及背光源运用等产品。

工商信息显示，江苏鸿佳电子科技有限公司法定代表人为吴爱军， 成立于2013-12-06，注册资本18003.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于盐城经济技术开发区五台山路103号3幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

德信汇富 行律投资 上海纳米创投 开投瀚润资本 尚融资本 屹唐长厚 中金资本 英飞尼迪资本 涌铧投资 谷银基金 华金资本 京东方 三安光电 天马光电 亦庄国投 深创投 华发集团 浚泉信 因诺资产

历史融资

Pre-IPO轮
2022-06-07
融资金额未披露
涉及机构
德信汇富 行律投资 上海纳米创投 开投瀚润资本 尚融资本 屹唐长厚 中金资本 英飞尼迪资本 涌铧投资 谷银基金 华金资本 京东方 三安光电 天马光电 亦庄国投 深创投 华发集团 浚泉信 因诺资产
A轮
2022-05-05
融资金额未披露
涉及机构
德信汇富 创源文化 上海纳米创投 开投瀚润投资 尚融资本 屹唐长厚 中金资本 英飞尼迪资本
天使轮
2017-03-13
融资金额未披露
涉及机构
悦达善达母基金