芯承半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称中山芯承半导体有限公司（简称：芯承半导体），成立时间2022年3月9日，所在地广东中山市；工商信息：注册资本11631.60万元，统一社会信用代码91442000MA7L01UE7E，法定代表人谷新；经营范围：电子专用材料、半导体分立器件、半导体器件专用设备的研发、制造、销售，配套提供相关技术服务，开展货物及技术进出口业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高端封装基板的研发、制造与销售。
• 资本轨迹：累计融资次数6次，累计融资金额4.00亿元；最近一轮融资为2025年10月31日完成的A轮，金额数千万人民币。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年10月31日：A轮，金额数千万人民币，投资方中山金控
• 2024年1月19日：PreA++轮，金额数亿人民币，投资方海通开元、朝希资本、中山投控、龙芯创投、卓源亚洲
• 2023年11月26日：A+轮，金额7000万人民币，投资方朝希资本、海通开元、龙芯中科
• 2023年6月19日：PreA+轮，金额未披露，投资方中关村发展启航产业投资基金、中山投控、卓源亚洲、卓源资本
• 2023年3月14日：PreA轮，金额未披露，投资方鼎晖百孚、中山投控、惠友投资、太璞投资、广发信德、中山金控、中关村发展启航产业投资基金、中山创投
• 2022年5月30日：天使轮，金额未披露，投资方龙芯创投、全德学资本、惠友投资、广发信德、中山投控、中山创投

资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏情况未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体相关产品销售；核心竞争力为已获评高新技术企业、专精特新中小企业，切入高端封装基板国产替代赛道，股东覆盖地方国资、头部产业投资机构，资金储备充足。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体封装基板（属于半导体材料/封测环节），市场空间未披露，行业处于成长期，国产替代需求旺盛。
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群，重点支持半导体材料、封测等环节的技术攻关、产线布局与企业培育，企业注册地位于广东中山，业务方向与政策支持范围高度契合，可享受相关研发补贴、产业培育等政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立3年完成6轮融资累计4亿元，股东覆盖地方国资、产业龙头与头部投资机构，具备高新技术企业、专精特新中小企业资质，卡位高端封装基板国产替代赛道。
• 关键挑战：目前未公开核心经营与技术数据，产品落地进度、市场竞争力有待进一步验证。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业自主可控趋势以及广东省半导体产业政策红利，伴随下游封装需求增长具备较好成长空间。