迪思微

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：无锡迪思微电子股份有限公司（简称：迪思微），成立时间2012年07月20日，所在地江苏无锡市；工商登记关键信息：注册资本36000.00万元，统一社会信用代码913202145986333705，法定代表人吕健
• 经营范围：涵盖电子专用材料研发、制造、销售，集成电路设计、制造、销售，相关技术推广服务，货物及技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专业从事掩模代工业务，是国内最早从事光掩模制造的专业企业之一，也是国内少数有能力生产中高端掩模的公司
• 资本轨迹：融资次数2次，累计融资金额5.20亿元；最近一轮融资为2025年05月15日的A轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历
  • 最新融资：2025年05月15日，A轮（金额：未披露），投资方明道创投
  • 早期融资：2023年11月28日，B轮（金额：5.2亿元人民币），投资方为中信证券投资、中金资本、证裕投资、珩创投资、尚颀资本、锡创投、梧桐树资本、复朴投资、中科英智、粤科鑫泰股权投资基金
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、中国台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列
• 收益与竞争力：核心收益来源为光掩模产品销售、掩模代工服务；核心竞争力为拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数具备中高端掩模生产能力的企业，技术与客户资源优势突出

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体上游核心元器件（光掩模）制造，行业阶段为成长期，市场空间未披露
• 政策支持：已出台的相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》；政策与业务契合点为国内多地均出台集成电路产业扶持政策，对上游核心元器件研发、生产环节给予补贴、培育等支持，公司所属光掩模赛道符合半导体国产替代的政策支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：作为国内少数具备中高端光掩模生产能力的企业，拥有领先的技术工艺与覆盖海内外的优质客户资源，累计获得5.2亿元融资支持，发展根基扎实
• 关键挑战：当前国内中高端光掩模国产化率较低，行业面临海外技术壁垒与市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代政策红利，下游晶圆制造、IC设计等产业需求持续增长，市场发展空间广阔