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铱通科技

专注射频芯片设计研发商

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-09-27

企业简要

成都铱通科技有限公司是一家专注于模拟射频集成电路芯片定制设计服务提供商。提供应用于物联网、智能家居、智慧农业和移动支付等终端市场的全集成收发芯片解决方案。公司助力客户在设计和研发阶段领先一步,提供的一站式端到端的解决方案能在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。

工商信息显示,成都铱通科技有限公司法定代表人为叶松, 成立于2017-06-01,注册资本1201.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于成都高新区(西区)科新路6号1栋1层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

峰湖资产

历史融资

C轮
2023-09-27
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2023-05-04
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-04-07
融资金额未披露
涉及机构