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宽温电子

从事于芯片研发的高新技术企业

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-10-31

企业简要

苏州宽温电子科技有限公司成立于2013年3月11日,是一家从事于芯片研发的高新技术企业。目前,公司产品方向主要包括AIOT和SoC、AI加速及CIM等。

工商信息显示,苏州宽温电子科技有限公司法定代表人为张立军, 成立于2013-03-11,注册资本5239.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢606-4室(该地址不得从事零售)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

远智先行投资

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 苏州宽温电子科技有限公司(简称:宽温电子),成立于2013年3月11日,所在地江苏苏州,工商登记信息:注册资本5239.00万元,统一社会信用代码91320506063252731P,法定代表人张立军
  • 经营范围:许可项目包括第一类、第二类增值电信业务;一般项目涵盖技术服务、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、人工智能软件开发、信息系统集成服务等
  • 业务根基:所属行业为先进制造/半导体,核心业务为高端FinFET工艺存储器编译器芯片IP及EDA工具的国产化替代,同时提供AIoT、SoC、AI加速及存算一体(CIM)芯片研发
  • 资本轨迹:累计融资次数4次(含C轮),累计披露融资金额未披露;最近一轮融资为C轮,金额未披露,日期2026年6月9日

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(按最新→早期倒序):
    - C轮(金额未披露):投资方德丰杰资本,日期2026年6月9日(来源:亿欧数据,2026-06-09)
    - B轮(金额未披露):投资方远智先行投资,日期2024年10月31日
    - A+轮(金额未披露):投资方中兴众投、深高新投、中芯聚源,日期2023年4月17日
    - A轮(金额未披露):投资方用友幸福投资、北京中兴通远,日期2022年5月16日
  • 资金用途:最新及早期融资均未披露具体分配方向及战略目标

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:张立军博士,苏州大学教授,2013年创立公司(来源:BOSS直聘企业招聘主页,2026-09-14),具备深厚学术背景及技术研发能力
  • 关键成员:核心团队信息未披露(CTO/CEO/COO等未提及)
  • 团队互补性:创始人学术背景+研发团队在FinFET工艺存储器编译器领域的技术积累,但团队整体商业与运营能力未见详细披露

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片IP授权及EDA软件销售;核心竞争力为国内知名Foundry厂唯一合格供方(来源:BOSS直聘,2026-09-14),拥有多项发明专利和软著,在FinFET工艺存储器编译器领域形成技术壁垒

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为先进制造/半导体,具体方向为存储器编译器IP、AIoT/SoC及存算一体芯片;市场空间及渗透率未披露;行业阶段处于成长期,国产替代需求强劲
  • 政策支持:国家层面政策如《新型储能制造业高质量发展行动方案》(2025年2月,工业和信息化部等八部门)虽主要针对储能,但其中涉及电源管理芯片、电力电子器件等与公司芯片业务有间接关联;地方政策如浙江、广西等制造业人才支持及创新能力提升计划,鼓励高端芯片人才引进与关键技术攻关,与公司技术研发方向契合
  • 战略匹配度:公司专注于高端存储器编译器国产替代,符合国家半导体自主可控战略,但具体政策补贴或直接受益金额未披露

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高,国内知名Foundry厂唯一合格供方,FinFET工艺存储器编译器IP及EDA工具具备稀缺性,专利与软著积累丰富
  • 关键挑战:融资轮次虽多但金额均未披露,资金实力不明;团队商业运营信息缺失,可能面临市场拓展及竞争压力
  • 未来潜力:受益于国产替代、半导体自主可控政策红利及AI、物联网等下游需求增长,若后续融资落地有望加速产品量产与客户拓展

历史融资

B轮
2024-10-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2023-04-17
融资金额未披露
涉及机构
中兴众投 深高新投 中芯聚源
等待系统生成中...
A轮
2022-05-16
融资金额未披露
等待系统生成中...